對大功率R、T、B、大CD等發熱元件要通風好，直接固定在機殼上或散熱器上，與其他

元件保持一定距離。 G3L-205PC對溫度敏感元件(T、IC、熱敏元件、大CD)要遠離發熱元件。

   增加機械強度

   要注意整個PCB的重心平衡和穩定。對于又大又重、發熱多的元件，應固定在機箱底板上，使整機的重心向下，容易穩定，如果必須安裝到PCB上，應采取固定措施。對于尺寸大于200 mm×150 mm的PCB，應該采用機械邊框加固，在板上留出固定支架、定位釘和連接插座所用的位置。為保證調試、維修安全，高壓元件應遠離人手觸及的地方。

   一般元件的安裝與排列

   ①元件在整個板面上分布均勻、疏密一致。

   ②元仵不要占滿板面，四周應留有一定的空間(3～10 mm)。

   ③元件的布局不能上下交叉，相鄰兩元件之間應保持一定距離，相鄰元件的電位差高，應保持安全距離，一般環境中的間隙安全電壓為200 V／mm。

   ④元件的安裝和固定有立式和臥式兩種，要確保電路的抗振性好、安裝維修方便、元件排列均勻、有利于銅箔走線的布設。

   ⑤元件應該均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各個單元電路之間和每個元件之間的引線和連接。

   ⑥除高頻外，一般情況下，元件應規則排列，橫平豎直，緊貼板面。

   ⑦高頻常不規則排列，這時銅箔走線布設方便，并且可以縮短減少元件的連線，這對于降低線路板的分布參數、抑制干擾很有好處。

   PCB的元件布線原則

   一般銅箔走線的寬度在o．3—2 mm之間，現在已能制造線寬和間距在0.1 mm以下的PCB。實踐證明：若銅箔走線的厚度為o．05 mm、寬度為1—1.5 mm，當通過2A的電流時，溫度升高小于3度，銅箔走線的載流量按20 A／mmz計算，即當銅箔厚度為0.05 mm時，1mm寬的銅箔走線允許通過1A電流，因此，認為銅箔走線寬度的毫米數等于載荷電流的安培數。故銅箔走線的寬度在1. 1～1.5 mm憲全符合要求，對于IC，銅箔走線的寬度可小于1 mm，銅箔走線不能太細，應盡可能寬，特別是電源、地線和大電流線，應加大寬度。PCB上的接電源、接地應直接連到電源、地線上。