避免銅箔走線的交叉
發布時間:2014/9/8 22:07:49 訪問次數:528
避免銅箔走線的交叉
單面板、雙面板,G3N-210B必要時用絕緣導線跨接,不過跨接線應盡量少。
銅箔走線的走向與形狀
拐角不得小于90。,避免小尖角,銅箔走線應與焊盤保持最大距離。
銅箔走線的布局順序
在進行銅箔走線時,應先考慮信號線,后考慮電源線和地線,有些元件選用大面積的銅箔地線作為靜電屏蔽層,一般電源線和地線加寬后圍繞在PVB四周,作為PCB板的靜電屏蔽,提高PCB對外界的抗干擾能力。
進入Protel 99 SE,新建項目數據庫文件,進入項目管理器主窗口,然后執行菜單File-New,選擇PCB Document圖標,即可建立印制板圖文件,雙擊圖標進入印制板圖編輯器,下面就可以繪制印制板圖了。
手工繪制印制板圖的詳細步驟
①新建或打開設計數據庫文件(.ddb),新建印制板文件;
②打開有關層面(Mech.、Keep out、Top、Bottom層);
③電路圖版面設計(尺寸規劃,參數確定);(機械層——確定PCB尺寸、電氣禁止層——規定布線范圍、Design-Options、Tools-Pre);
④裝入歷需的元件封裝庫;
⑤放置元件:同一元件可用不同封裝,不同元件可以用同一封裝;
⑥印制板圖布線;
⑦編輯器件(代號、型號、規格、封裝)和連線;
⑧印制板圖的調整、檢查和修改;
⑨補充完善(加入圖片、信號波形、文本、標注等);
⑩保持和打印輸出(可轉到Word文檔里)。
避免銅箔走線的交叉
單面板、雙面板,G3N-210B必要時用絕緣導線跨接,不過跨接線應盡量少。
銅箔走線的走向與形狀
拐角不得小于90。,避免小尖角,銅箔走線應與焊盤保持最大距離。
銅箔走線的布局順序
在進行銅箔走線時,應先考慮信號線,后考慮電源線和地線,有些元件選用大面積的銅箔地線作為靜電屏蔽層,一般電源線和地線加寬后圍繞在PVB四周,作為PCB板的靜電屏蔽,提高PCB對外界的抗干擾能力。
進入Protel 99 SE,新建項目數據庫文件,進入項目管理器主窗口,然后執行菜單File-New,選擇PCB Document圖標,即可建立印制板圖文件,雙擊圖標進入印制板圖編輯器,下面就可以繪制印制板圖了。
手工繪制印制板圖的詳細步驟
①新建或打開設計數據庫文件(.ddb),新建印制板文件;
②打開有關層面(Mech.、Keep out、Top、Bottom層);
③電路圖版面設計(尺寸規劃,參數確定);(機械層——確定PCB尺寸、電氣禁止層——規定布線范圍、Design-Options、Tools-Pre);
④裝入歷需的元件封裝庫;
⑤放置元件:同一元件可用不同封裝,不同元件可以用同一封裝;
⑥印制板圖布線;
⑦編輯器件(代號、型號、規格、封裝)和連線;
⑧印制板圖的調整、檢查和修改;
⑨補充完善(加入圖片、信號波形、文本、標注等);
⑩保持和打印輸出(可轉到Word文檔里)。
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