元器件布局要根據SMT生產設備和工藝特點進行設計。不問的工藝，如再流焊和波峰焊， U4255BM對元件的布局是不一樣的；雙面再流焊時，對主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。

   (1) PCB上元器件的分布應盡可能均勻。

   (2)同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應一致，便于貼裝、焊接和檢測。

   (3)大型器件的四周要留一定的維修空隙，留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸。

   (4)發熱元件應盡可能遠離其他元器件，一般置于邊角、機箱內通風位置。

   (5)對于溫度敏感的元器件要遠離發熱元件。

   (6)需要調節或經常更換的元件和零部件，如電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關、保險管、按鍵、插拔器等元件的布局，應考慮整機結構要求，置于便于調節和更換的位置。

   (7)接線端子、插拔件附近、長串端子昀中央及經常受力作用的部位應設置固定孔，固定孔周圍應留有相應的空間，防止因受熱膨脹而變形，波峰焊時發生翹起現象。

   (8)對于一些體（面）積公差大、精度低，需二次加工的零部件（如變壓器、電解電容、壓敏電阻、橋堆、散熱器等），與其他元器件之間的間隔在原設定的基礎上再增加一定的富裕量。

   (9)貴重元器件不要布放在PCB的角、邊緣或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應力區，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。

   (10)元件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。

   ①單面混裝時，應將貼裝和插裝元器件布放在A面。

   ②采用雙面再流焊的混裝時，要求PCB設計應將大元件布放在主(A)面，小元件在輔(B)面。放置在輔(B)面的元件設計應遵循以下原則。