LM5100AMX 其他被動元件_76253/35ENC導讀
。隨著制程工藝的成熟與進步，以及市場需求的增加，越來越多的公司采用20nm以下的先進工藝設計、生產IC和器件，這使得越來越多的IDM和代工廠淘汰生產效率低下的晶圓廠。
以TI為例，在過去10年內，其利潤和利潤率保持上升態勢，并在2018年創造了新高。在模擬芯片市場，像TI、ADI、Maxim這樣的廠商，都有著高于行業平均高低的毛利率。數據顯示，TI的模擬芯片在2018年的運營利潤率高達46.7%，但嵌入式處理器的運營利潤率僅為29.6%。按照TI的說法，創造高利潤率與他們用12英寸晶圓廠生產模擬芯片、降低成本有關。
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行業內大量的150mm晶圓廠被關閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實現量產。那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。
得益于這些特性及其可選擇的功能，TPS62840可幫助工程師在諸多由電池供電且持續運行的工業和個人電子產品應用中克服關鍵設計挑戰，這些應用包括窄帶物聯網、電網基礎設施設備和可穿戴設備，它們都需要更高的靈活性和精度，拓寬無線范圍，并減少電磁干擾(EMI)。
·靈活的VIN擴寬了應用范圍：TPS62840的輸入電壓范圍較廣，為1.8VIN-6.5VIN，可接受多種化學電池和配置，例如串聯的兩節鋰-二氧化錳(2s-LiMnO2)電池、單節鋰亞硫酰氯(1xLiSOCL2)電池、四節和兩節堿性電池和鋰聚合物電池(Li-Po)。
除了這些功能外，C2000 F2838x 微控制器還具有比前一代C2000系列微控制器更強的實時控制性能和更高的靈活性。欲了解有關F2838x系列微控制器的更多信息，。
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”TI在研究MEMS方面已經涉足了多年。但是，將電能轉換為機械聲學同時保持信號在干凈的時鐘內穩定且穩健并不容易。當被問及為什么業內沒有人建造類似BAW諧振器的東西時，Upton說，“這非常難以開發。
。而震蕩結構的另一面，壓電素材方面的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結構和外部環境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來，跟原來的波(incident wave)一起形成駐波。
TI高速數據和時鐘副總裁Kim Wong表示，該技術還實現了物聯網設備之間的高精度和強大通信，現在可以以不那么笨重的形式開發。
IDC連接和智能手機半導體研究總監Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產品中，從而縮短設計時間，解決方案尺寸和元件成本。”。
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TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。
之前提到的BAW- SMR和FBAR?filter圖中，聲波都以縱波(longitudinal)形式傳播，即粒子震動方向和波的傳播方向是平行的。也有不同結構，聲波以橫波(transverse)形式傳播。
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