型號：532900-3
類別：Hard Metric，背板，支架和面板 - 觸點
制造商：TE Connectivity
封裝：
描述：HDI E.S.D. POWER CONT L.P.
系列：HDI（高密度互連）
類型：功率
引腳或插座：插口
觸頭端接：螺釘安裝
線規：-
材料：
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）
鍍層：
包裝：散裝
鍍層_厚度：
廠 商：MICROPAC [ Micropac Industries ]
描 述：SPDT SOLID-STATE RELAYS
大 小：97K
QQ：5645336 復制
