型號:ATS-50330P-C2-R0
類別:熱敏 - 散熱器
制造商:Advanced Thermal Solutions Inc
封裝:HC49/US
描述:HEAT SINK 33MM X 33MM X 17.5MM
系列:maxiGRIP, maxiFLOW
類型:頂部安裝
冷卻封裝:BGA
連接方法:夾,熱介面材料
形狀:方形,有角度的散熱片
長度:1.299"(32.99mm)
寬度:1.299"(32.99mm)
直徑:-
離基底高度111鰭片高度222:0.689"(17.50mm)
不同溫升時功率耗散:-
不同強制氣流時的熱阻:在 200 LFM 時為2.7°C/W
自然條件下熱阻:-
材料:鋁
材料鍍層:藍色陽極氧化處理
廠 商:ATS [ Advanced Thermal Solutions, Inc. ]
描 述:Ultra High Performance BGA Cooling
大 小:317K