型號：ATS-53400D-C2-R0
類別：熱敏 - 散熱器
制造商：Advanced Thermal Solutions Inc
封裝：32-TFSOP（0.488"，12.40mm 寬）
描述：HEAT SINK 40MM X 40MM X 9.5MM
系列：maxiGRIP
類型：頂部安裝
冷卻封裝：BGA
連接方法：夾，熱介面材料
形狀：方形
長度：1.575"（40.01mm）
寬度：1.575"（40.01mm）
直徑：-
離基底高度111鰭片高度222：0.374"（9.50mm）
不同溫升時功率耗散：-
不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為9.1°C/W
自然條件下熱阻：-
材料：鋁
材料鍍層：黑色陽極化處理
廠 商：ATS [ Advanced Thermal Solutions, Inc. ]
描 述：High Performance BGA Cooling
大 小：298K
QQ：5645336 復制
