型號：BDL-108-G-F
類別：板至板 - 接頭，公引腳
制造商：Samtec Inc
封裝：8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盤
描述：CONN HEADER DUAL 16POS LOW PRO
系列：BDL
連接器類型：無罩
針腳數：16
加載的針腳數：全部
間距：0.100"（2.54mm）
排數：2
排距：0.100"（2.54mm）
堆疊高度111配接222：-
板上方成型高度：0.085"（2.16mm）
觸頭配接長度：0.125"（3.18mm）
安裝類型：通孔
端接：焊接
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：20µin（0.51µm）
特性：-
顏色：黑
包裝：管件
廠 商：PHILIPS [ PHILIPS SEMICONDUCTORS ]
描 述：NPN BISS-transistor
大 小：44K
QQ：5645336 復制
