型號：BDN10-3CB/A01
類別：熱敏 - 散熱器
制造商：CTS Thermal Management Products
封裝：8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盤
描述：HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
系列：BDN
類型：頂部安裝
冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
連接方法：散熱帶，粘合劑（含）
形狀：方形，鰭片
長度：1.01"（25.65mm）
寬度：1.010"（25.65mm）
直徑：-
離基底高度111鰭片高度222：0.355"（9.02mm）
不同溫升時功率耗散：-
不同強制氣流時的熱阻：在 400 LFM 時為8.0°C/W
自然條件下熱阻：26.4°C/W
材料：鋁
材料鍍層：黑色陽極化處理
QQ：5645336 復制
