型號：C2012X5R1H225M
類別：陶瓷
制造商：TDK Corporation
封裝：0805（2012 公制）
描述：CAP CER 2.2UF 50V 20% X5R 0805
系列：C
電容：2.2µF
電壓_額定：50V
容差：±20%
溫度系數：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應用：通用
額定值：-
封裝__外殼：0805（2012 公制）
尺寸__尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_座高111最大222：-
厚度111最大222：0.057"（1.45mm）
引線間隔：-
特點：-
包裝：Digi-Reel®
廠 商：ST [ STMICROELECTRONICS ]
描 述：Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging
大 小：285K
QQ：5645336 復制
