型號：D10650-40
類別：熱敏 - 散熱器
制造商：Wakefield Thermal Solutions
封裝：徑向
描述：HEATSINK 100PQFP COMPOSITE
系列：Deltem™
類型：頂部安裝
冷卻封裝：BGA
連接方法：散熱帶，粘合劑（不含）
形狀：方形，鰭片
長度：0.650"（16.51mm）
寬度：0.650"（16.51mm）
直徑：-
離基底高度111鰭片高度222：0.400"（10.16mm）
不同溫升時功率耗散：2W @ 40°C
不同強制氣流時的熱阻：在 350 LFM 時為25°C/W
自然條件下熱阻：-
材料：合成
材料鍍層：-
廠 商：ST [ STMICROELECTRONICS ]
描 述：Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging
大 小：285K
