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型號:  廠家:  批號:  封裝:  精確搜索 
詳細參數
型號:DBMM13H3SNA101
類別:D-Sub
制造商:ITT Cannon
封裝:
描述:DSUB 13H3 F PCB G50 HP CAD
系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM
連接器樣式:D-Sub,組合式
針腳數:13
排數:2
外殼尺寸qqq連接器布局:3(DB,B)- 13C3,13W3
觸頭類型:電源和信號
連接器類型:插座,母形插口
安裝類型:面板安裝,通孔
法蘭特性:體座/外殼(無螺紋)
端接:焊接
特性:屏蔽
外殼材料qqq鍍層:鋼,鍍鎘
觸頭鍍層:
觸頭鍍層厚度:50µin(1.27µm)
侵入防護:-
PDF 下載
廠 商:ETC [ ETC ]
描 述:LOW LEVEL SUBVINIATURE FLATPACK DOUBLE BALANCED MIXER 600~2000 MHz
大 小:121K
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