型號:ERF8-010-05.0-S-DV
類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
制造商:Samtec Inc
封裝:軸向
描述:CONN RCPT 20POS 0.8MM GOLD SMD
系列:Edge Rate™ ERF8
連接器類型:插口,中央觸點帶
針腳數:20
間距:0.031"(0.80mm)
排數:2
安裝類型:表面貼裝
特性:板導軌
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
包裝:托盤
接合堆疊高度:7mm,10mm,13mm,14mm
板上高度:0.200"(5.08mm)
廠 商:MICROSEMI [ MICROSEMI CORPORATION ]
描 述:3 AMP ENCAPSULATED ASSEMBLIES ER SERIES
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