型號：ERF8-010-05.0-S-DV
類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
制造商：Samtec Inc
封裝：軸向
描述：CONN RCPT 20POS 0.8MM GOLD SMD
系列：Edge Rate™ ERF8
連接器類型：插口，中央觸點帶
針腳數：20
間距：0.031"（0.80mm）
排數：2
安裝類型：表面貼裝
特性：板導軌
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）
包裝：托盤
接合堆疊高度：7mm，10mm，13mm，14mm
板上高度：0.200"（5.08mm）
廠 商：MICROSEMI [ MICROSEMI CORPORATION ]
描 述：3 AMP ENCAPSULATED ASSEMBLIES ER SERIES
大 小：40K
