型號：GP5000S35-0.020-02-0816
類別：熱 - 墊，片
制造商：Bergquist
封裝：模塊
描述：GAP PAD 8"X16" .020" THICK
系列：Gap Pad® 5000S35
應用：片狀
形狀：矩形
外形：406.40mm x 203.20mm
厚度：0.020"（0.508mm）
材料：硅質
粘合劑：膠粘 - 兩側
底布qqq載體：玻璃纖維
顏色：綠
熱阻率：-
導熱率：5.0 W/m-K
廠 商：DYNEX [ Dynex Semiconductor ]
描 述：Single Switch IGBT Module
大 小：147K
