型號:GP5000S35-0.020-02-0816
類別:熱 - 墊,片
制造商:Bergquist
封裝:模塊
描述:GAP PAD 8"X16" .020" THICK
系列:Gap Pad® 5000S35
應用:片狀
形狀:矩形
外形:406.40mm x 203.20mm
厚度:0.020"(0.508mm)
材料:硅質
粘合劑:膠粘 - 兩側
底布qqq載體:玻璃纖維
顏色:綠
熱阻率:-
導熱率:5.0 W/m-K
廠 商:DYNEX [ Dynex Semiconductor ]
描 述:Single Switch IGBT Module
大 小:147K