型號:HDAM-11-12.0-S-13-1
類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
制造商:Samtec Inc
封裝:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
描述:CONN HD ARRAY 143POS MALE GOLD
系列:HD Mezz™ HDAM
連接器類型:高密度陣列,公形
針腳數:143
間距:0.047"(1.20mm)
排數:13
安裝類型:表面貼裝
特性:板導軌
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
包裝:托盤
接合堆疊高度:20mm,30mm
板上高度:0.767"(19.48mm)
廠 商:HANTRONIX [ Hantronix,Inc ]
描 述:Dimensional Drawing
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