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詳細參數

型號：HF115AC-0.0055-AC-05

類別：熱 - 墊，片

制造商：Bergquist

封裝：非標準

描述：THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW

系列：Hi-Flow® 115-AC

應用：TO-3

形狀：菱形

外形：41.91mm x 28.95mm

厚度：0.0055"（0.140mm）

材料：相變化合物

粘合劑：粘合劑 - 一側

底布qqq載體：玻璃纖維

顏色：灰

熱阻率：0.35°C/W

導熱率：0.8 W/m-K

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廠商：ASI [ Advanced Semiconductor ]

描述：NPN SILICON RF POWER TRANSISTOR

大小：17K

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