型號:HF115AC-0.0055-AC-05
類別:熱 - 墊,片
制造商:Bergquist
封裝:非標準
描述:THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW
系列:Hi-Flow® 115-AC
應用:TO-3
形狀:菱形
外形:41.91mm x 28.95mm
厚度:0.0055"(0.140mm)
材料:相變化合物
粘合劑:粘合劑 - 一側
底布qqq載體:玻璃纖維
顏色:灰
熱阻率:0.35°C/W
導熱率:0.8 W/m-K
廠 商:HONGFA [ Hongfa Technology ]
描 述:MINIATURE HIGH POWER RELAY
大 小:82K