型號：HF115AC-0.0055-AC-05
類別：熱 - 墊，片
制造商：Bergquist
封裝：非標準
描述：THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW
系列：Hi-Flow® 115-AC
應用：TO-3
形狀：菱形
外形：41.91mm x 28.95mm
厚度：0.0055"（0.140mm）
材料：相變化合物
粘合劑：粘合劑 - 一側
底布qqq載體：玻璃纖維
顏色：灰
熱阻率：0.35°C/W
導熱率：0.8 W/m-K
廠 商：HONGFA [ Hongfa Technology ]
描 述：MINIATURE HIGH POWER RELAY
大 小：83K
