型號:HSHM-H200DE4-8CP1-TG30
類別:背板 - 硬公制,標準
制造商:3M
封裝:4-SMD,鷗翼型
描述:CONN HEADER HSHM 200POS 8ROW STR
系列:MetPak™ HSHM
連接器類型:接頭,公引腳
連接器樣式:DE 25
針腳數:200
加載的針腳數:全部
間距:0.079"(2.00mm)
排數:8
安裝類型:通孔
端接:壓配式
連接器用途:背板
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
包裝:散裝
廠 商:PERKINELMER [ PerkinElmer Optoelectronics ]
描 述:Lamps for Photolithography
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