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BC858A 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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BC858A-7-F詳細規格

類別:晶體管(BJT) - 單路
描述:TRANS BIPO PNP SGL 300MW SOT23-3
系列:-
制造商:Diodes Inc
晶體管類型:PNP
電流_集電極333Ic444(最大):100mA
電壓_集電極發射極擊穿(最大):30V
IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):650mV @ 5mA,100mA
電流_集電極截止(最大):15nA
在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:125 @ 2mA,5V
功率_最大:300mW
頻率_轉換:200MHz
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供應商設備封裝:SOT-23-3
包裝:帶卷 (TR)

BC858ALT1詳細規格

類別:晶體管(BJT) - 單路
描述:TRANS PNP GP 30V 100MA SOT-23
系列:-
制造商:ON Semiconductor
晶體管類型:PNP
電流_集電極333Ic444(最大):100mA
電壓_集電極發射極擊穿(最大):30V
IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):650mV @ 5mA,100mA
電流_集電極截止(最大):-
在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:125 @ 2mA,5V
功率_最大:225mW
頻率_轉換:100MHz
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供應商設備封裝:SOT-23-3(TO-236)
包裝:帶卷 (TR)

BC858ALT1G詳細規格

類別:晶體管(BJT) - 單路
描述:TRANS PNP GP 30V 100MA SOT-23
系列:-
制造商:ON Semiconductor
晶體管類型:PNP
電流_集電極333Ic444(最大):100mA
電壓_集電極發射極擊穿(最大):30V
IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):650mV @ 5mA,100mA
電流_集電極截止(最大):-
在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:125 @ 2mA,5V
功率_最大:225mW
頻率_轉換:100MHz
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供應商設備封裝:SOT-23-3(TO-236)
包裝:剪切帶 (CT)

BC858ALT1G詳細規格

類別:晶體管(BJT) - 單路
描述:TRANS PNP GP 30V 100MA SOT-23
系列:-
制造商:ON Semiconductor
晶體管類型:PNP
電流_集電極333Ic444(最大):100mA
電壓_集電極發射極擊穿(最大):30V
IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):650mV @ 5mA,100mA
電流_集電極截止(最大):-
在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:125 @ 2mA,5V
功率_最大:225mW
頻率_轉換:100MHz
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供應商設備封裝:SOT-23-3(TO-236)
包裝:Digi-Reel®

BC858ALT1G詳細規格

類別:晶體管(BJT) - 單路
描述:TRANS PNP GP 30V 100MA SOT-23
系列:-
制造商:ON Semiconductor
晶體管類型:PNP
電流_集電極333Ic444(最大):100mA
電壓_集電極發射極擊穿(最大):30V
IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):650mV @ 5mA,100mA
電流_集電極截止(最大):-
在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:125 @ 2mA,5V
功率_最大:225mW
頻率_轉換:100MHz
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供應商設備封裝:SOT-23-3(TO-236)
包裝:帶卷 (TR)

BC858AMTF詳細規格

類別:晶體管(BJT) - 單路
描述:TRANSISTOR PNP 30V 100MA SOT-23
系列:-
制造商:Fairchild Semiconductor
晶體管類型:PNP
電流_集電極333Ic444(最大):100mA
電壓_集電極發射極擊穿(最大):30V
IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):650mV @ 5mA,100mA
電流_集電極截止(最大):-
在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:110 @ 2mA,5V
功率_最大:310mW
頻率_轉換:150MHz
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供應商設備封裝:SOT-23
包裝:帶卷 (TR)

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