型號：LTN20069-T5
類別：熱敏 - 散熱器
制造商：Wakefield Thermal Solutions
封裝：221-BFBGA
描述：HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
系列：-
類型：插件板級
冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
連接方法：散熱帶，粘合劑（含）
形狀：方形
長度：0.650"（16.51mm）
寬度：0.653"（16.59mm）
直徑：-
離基底高度111鰭片高度222：0.350"（8.89mm）
不同溫升時功率耗散：-
不同強制氣流時的熱阻：-
自然條件下熱阻：-
材料：鋁
材料鍍層：黑色陽極化處理
廠 商：SAMSUNG [ SAMSUNG ]
描 述：Color Active Matrix TFT (Thin Film Transistor) Liquid Crystal Display (LCD)
大 小：298K
QQ：5645336 復制
