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型號:  廠家:  批號:  封裝:  精確搜索 
詳細參數
型號:MS27468T23F55JB-LC
類別:圓形 - 外殼
制造商:TE Connectivity
封裝:
描述:CONN HSG RCPT JAM NUT 55POS SKT
系列:軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT
引腳或插座:
連接器類型:母觸點插座
類型:
針腳數:55
外殼尺寸_插件:23-55
尺寸:
外殼尺寸qqqMIL:-
線規:
觸頭端接:
觸頭類型:壓接
端接:
觸頭尺寸:20
觸頭鍍層:
安裝類型:面板安裝,隔墻式(前端螺母)
觸頭鍍層厚度:
緊固類型:插銷鎖
方向:B
外殼材料qqq鍍層:鋁,鍍鎳
侵入防護:抗環境影響
特性:-
包裝:散裝
PDF 下載
廠 商:ETC1 [ List of Unclassifed Manufacturers ]
描 述:SLOW BLOW MICRO FUSE
大 小:58K
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操作
查詢更多MS27468T23F55JB-LC供應信息         發布時間:1970/1/1 8:00:00

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