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ADSP-BF561SBB500詳細規格: 類別：嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）; 描述：IC PROCESSOR 500MHZ 297PBGA; 系列：Blackfin®; 制造商：Analog Devices Inc; 類型：定點; 接口：SPI，SSP，UART; 時鐘速率：500MHz; 非易失性存儲器：外部; 片載RAM：328kB; 電壓_I/O：2.50V，3.30V; 電壓_內核：1.25V; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：297-BGA; 供應商器件封裝：297-PBGA（27x27）; 包裝：托盤

ADSP-BF561SBB600詳細規格: 類別：嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）; 描述：IC DSP 32BIT 600MHZ 297-BGA; 系列：Blackfin®; 制造商：Analog Devices Inc; 類型：定點; 接口：SPI，SSP，UART; 時鐘速率：600MHz; 非易失性存儲器：外部; 片載RAM：328kB; 電壓_I/O：2.50V，3.30V; 電壓_內核：1.35V; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：297-BGA; 供應商器件封裝：297-PBGA（27x27）; 包裝：托盤

ADSP-BF561SBBCZ-5A詳細規格: 類別：嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）; 描述：IC DSP CTRLR 32B 500MHZ 256CPBGA; 系列：Blackfin®; 制造商：Analog Devices Inc; 類型：定點; 接口：SPI，SSP，UART; 時鐘速率：533MHz; 非易失性存儲器：外部; 片載RAM：328kB; 電壓_I/O：2.50V，3.30V; 電壓_內核：1.25V; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：256-BGA，CSPBGA; 供應商器件封裝：256-CSPBGA（17x17）; 包裝：托盤

ADSP-BF561SBBZ500詳細規格: 類別：嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）; 描述：IC PROCESSOR 500MHZ 297-PBGA; 系列：Blackfin®; 制造商：Analog Devices Inc; 類型：定點; 接口：SPI，SSP，UART; 時鐘速率：500MHz; 非易失性存儲器：外部; 片載RAM：328kB; 電壓_I/O：2.50V，3.30V; 電壓_內核：1.25V; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：297-BGA; 供應商器件封裝：297-PBGA（27x27）; 包裝：托盤

ADSP-BF561SBBZ600詳細規格: 類別：嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）; 描述：IC DSP 32BIT 600MHZ 297-BGA; 系列：Blackfin®; 制造商：Analog Devices Inc; 類型：定點; 接口：SPI，SSP，UART; 時鐘速率：600MHz; 非易失性存儲器：外部; 片載RAM：328kB; 電壓_I/O：2.50V，3.30V; 電壓_內核：1.35V; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：297-BGA; 供應商器件封裝：297-PBGA（27x27）; 包裝：托盤

ADSP-BF561SKB500詳細規格: 類別：嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）; 描述：IC DSP CTRLR 32BIT 500MHZ 297BGA; 系列：Blackfin®; 制造商：Analog Devices Inc; 類型：定點; 接口：SPI，SSP，UART; 時鐘速率：500MHz; 非易失性存儲器：外部; 片載RAM：328kB; 電壓_I/O：2.50V，3.30V; 電壓_內核：1.25V; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：297-BGA; 供應商器件封裝：297-PBGA（27x27）; 包裝：托盤

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嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） Analog Devices Inc 297-BGA IC DSP 32BIT 600MHZ 297-BGA
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芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 2512（6432 公制） RES 620K OHM 2W 5% 2512
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BFC237221104
薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.1UF 100VDC RADIAL
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