BF821,215詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 單路
- 描述:TRANS PNP 300V 50MA SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 晶體管類型:PNP
- 電流_集電極333Ic444(最大):50mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):300V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):800mV @ 5mA,30mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:50 @ 25mA,20V
- 功率_最大:250mW
- 頻率_轉換:60MHz
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供應商設備封裝:TO-236AB
- 包裝:Digi-Reel®
BF821,215詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 單路
- 描述:TRANS PNP 300V 50MA SOT23
- 系列:*
- 制造商:NXP Semiconductors
- 晶體管類型:PNP
- 電流_集電極333Ic444(最大):50mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):300V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):800mV @ 5mA,30mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:50 @ 25mA,20V
- 功率_最大:250mW
- 頻率_轉換:60MHz
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供應商設備封裝:TO-236AB
- 包裝:帶卷 (TR)
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- 類別:晶體管(BJT) - 單路
- 描述:TRANS PNP 300V 50MA SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 晶體管類型:PNP
- 電流_集電極333Ic444(最大):50mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):300V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):800mV @ 5mA,30mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:50 @ 25mA,20V
- 功率_最大:250mW
- 頻率_轉換:60MHz
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供應商設備封裝:TO-236AB
- 包裝:帶卷 (TR)
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- 類別:晶體管(BJT) - 單路
- 描述:TRANS PNP 300V 50MA SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 晶體管類型:PNP
- 電流_集電極333Ic444(最大):50mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):300V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):800mV @ 5mA,30mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:50 @ 25mA,20V
- 功率_最大:250mW
- 頻率_轉換:60MHz
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供應商設備封裝:TO-236AB
- 包裝:剪切帶 (CT)
BF821,235詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 單路
- 描述:TRANS PNP 300V 50MA SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 晶體管類型:PNP
- 電流_集電極333Ic444(最大):50mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):300V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):800mV @ 5mA,30mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:50 @ 25mA,20V
- 功率_最大:250mW
- 頻率_轉換:60MHz
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供應商設備封裝:TO-236AB
- 包裝:剪切帶 (CT)
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- 類別:晶體管(BJT) - 單路
- 描述:TRANS PNP 300V 50MA SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 晶體管類型:PNP
- 電流_集電極333Ic444(最大):50mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):300V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):800mV @ 5mA,30mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:50 @ 25mA,20V
- 功率_最大:250mW
- 頻率_轉換:60MHz
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供應商設備封裝:TO-236AB
- 包裝:帶卷 (TR)
- 保險絲座 Cooper Bussmann 20-SSOP(0.209",5.30mm 寬) FUSEBLOCK 2POS FOR 1/4X1-1/4" QC
- 晶體管(BJT) - 單路 Infineon Technologies TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANSISTOR PNP AF 32V SOT-23
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 3300PF 630V 10% X7R 0805
- 晶體管(BJT) - 單路 NXP Semiconductors TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANS PNP 300V 50MA SOT23
- 邏輯 - 柵極和逆變器 - 多功能,可配置 NXP Semiconductors 14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC DUAL AND-OR GATE 14SOIC
- 邏輯 - 比較器 Fairchild Semiconductor 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) IC COMPARATOR IDENTITY 8B 20SOIC
- 陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 100PF 50V 20% X5R 0201
- 保險絲座 Cooper Bussmann 0201(0603 公制) FUSEBLOCK 3POS 1/4X1-1/4" SCREW
- 晶體管(BJT) - 單路 Infineon Technologies TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANSISTOR NPN AF 45V SOT-23
- 邏輯 - 比較器 Fairchild Semiconductor 20-SOIC(0.209",5.30mm 寬) IC COMPARATOR IDENTITY 8B 20SOP
- 陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 150PF 50V 10% X5R 0201
- 晶體管(BJT) - 單路 Infineon Technologies TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANSISTOR PNP AF 32V SOT-23
- 保險絲座 Cooper Bussmann TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 FUSEBLOCK 4POS 1/4X1-1/4" SCREW
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 3300PF 500V 10% X7R 0805
- 晶體管(BJT) - 單路 NXP Semiconductors SC-70,SOT-323 TRANS PNP 30V 25MA SOT323
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