BSS63詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 單路
- 描述:TRANS PNP GP 100V 200MA SOT23
- 系列:-
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- 晶體管類型:PNP
- 電流_集電極333Ic444(最大):200mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):100V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 2.5mA,25mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:30 @ 10mA,1V
- 功率_最大:350mW
- 頻率_轉換:50MHz
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供應商設備封裝:SOT-23-3
- 包裝:Digi-Reel®
BSS63詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 單路
- 描述:TRANS PNP GP 100V 200MA SOT23
- 系列:-
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- 晶體管類型:PNP
- 電流_集電極333Ic444(最大):200mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):100V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 2.5mA,25mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:30 @ 10mA,1V
- 功率_最大:350mW
- 頻率_轉換:50MHz
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供應商設備封裝:SOT-23-3
- 包裝:帶卷 (TR)
BSS63詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 單路
- 描述:TRANS PNP GP 100V 200MA SOT23
- 系列:-
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- 晶體管類型:PNP
- 電流_集電極333Ic444(最大):200mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):100V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 2.5mA,25mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:30 @ 10mA,1V
- 功率_最大:350mW
- 頻率_轉換:50MHz
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供應商設備封裝:SOT-23-3
- 包裝:剪切帶 (CT)
BSS63,215詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 單路
- 描述:TRANS PNP 100V 100MA SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 晶體管類型:PNP
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):100V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 2.5mA,25mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:30 @ 25mA,1V
- 功率_最大:250mW
- 頻率_轉換:85MHz
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供應商設備封裝:TO-236AB
- 包裝:帶卷 (TR)
BSS63,215詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 單路
- 描述:TRANS PNP 100V 100MA SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 晶體管類型:PNP
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):100V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 2.5mA,25mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:30 @ 25mA,1V
- 功率_最大:250mW
- 頻率_轉換:85MHz
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供應商設備封裝:TO-236AB
- 包裝:剪切帶 (CT)
BSS63,215詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 單路
- 描述:TRANS PNP 100V 100MA SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 晶體管類型:PNP
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):100V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 2.5mA,25mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:30 @ 25mA,1V
- 功率_最大:250mW
- 頻率_轉換:85MHz
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供應商設備封裝:TO-236AB
- 包裝:Digi-Reel®
- 通孔電阻器 TE Connectivity 軸向 RES 61.9K OHM 1/4W 0.5% AXIAL
- 薄膜 AVX Corporation 徑向 CAP FILM 8200PF 100VDC RADIAL
- 橋式整流器 Vishay General Semiconductor 4-SIP,BU-5S RECTIFIER BRIDGE 800V 10A BU-5S
- 晶體管(BJT) - 單路 NXP Semiconductors TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANS PNP 100V 100MA SOT23
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.3UF 400VDC RADIAL
- 印刷模板,模板 Chip Quik Inc 徑向 STENCIL BGA-100 1.27MM
- 陶瓷 Kemet 徑向,圓盤 CAP CER 150PF 250V 10% RADIAL
- 通孔電阻器 TE Connectivity 軸向 RES 71.5K OHM 1/4W 0.5% AXIAL
- 薄膜 AVX Corporation 徑向 CAP FILM 0.082UF 100VDC RADIAL
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.3UF 400VDC RADIAL
- RF 放大器 NXP Semiconductors 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 MMIC AMPLIFIER 900MHZ 6TSSOP
- 陶瓷 Kemet 徑向,圓盤 CAP CER 150PF 250V 10% RADIAL
- 薄膜 AVX Corporation 徑向 CAP FILM 10000PF 250VDC RADIAL
- 通孔電阻器 TE Connectivity 軸向 RES 590 OHM 1W 0.5% AXIAL
- 測試夾 - 短頭鱷魚夾,鱷魚夾,重型 Mueller Electric Co 軸向 CLIP BATT HEAVY DUTY COPPER 200A
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