BZX884-B27 全國供應商、價格、PDF資料
BZX884-B27,315詳細規格
- 類別:單二極管/齊納
- 描述:DIODE ZENER 250MW 27V SOD882
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 電壓_齊納(標稱)333Vz444:27V
- 電壓_在If時為正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 電流_在Vr時反向漏電:50nA @ 18.9V
- 容差:±2%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:80 歐姆
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:SOD-882
- 供應商設備封裝:SOD-882
- 包裝:Digi-Reel®
BZX884-B27,315詳細規格
- 類別:單二極管/齊納
- 描述:DIODE ZENER 27V 250MW SOD882
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 電壓_齊納(標稱)333Vz444:27V
- 電壓_在If時為正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 電流_在Vr時反向漏電:50nA @ 18.9V
- 容差:±2%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:80 歐姆
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:SOD-882
- 供應商設備封裝:SOD-882
- 包裝:帶卷 (TR)
BZX884-B27,315詳細規格
- 類別:單二極管/齊納
- 描述:DIODE ZENER 250MW 27V SOD882
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 電壓_齊納(標稱)333Vz444:27V
- 電壓_在If時為正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 電流_在Vr時反向漏電:50nA @ 18.9V
- 容差:±2%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:80 歐姆
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:SOD-882
- 供應商設備封裝:SOD-882
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 熱縮管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
- 網絡、陣列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 1K OHM 4 RES 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.047UF 50V 20% X5R 0402
- 陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)寬(長側)2225(5664 公制) CAP CER 0.033UF 50V 1% NP0 2225
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 3.6PF 16V NP0 01005
- 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 FCI CONN RECPT 25POS 1MM VERT SMD
- 陶瓷 Kemet 軸向 CAP CER 1500PF 50V 5% AXIAL
- 熱縮管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
- 網絡、陣列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 10 OHM 4 RES 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 43PF 16V 2% NP0 01005
- 陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)寬(長側)2225(5664 公制) CAP CER 0.39UF 50V 10% X7R 2225
- 陶瓷 Kemet 軸向 CAP CER 2200PF 100V 5% AXIAL
- 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 FCI CONN RCPT 51POS 1MM VERT SMD
- 網絡、陣列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 10 OHM 4 RES 1206
- 熱縮管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
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