HUF75229P3正品原裝進口現貨

HUF75229P3封裝：TO-220

HUF75229P3批號：20+

HUF75229P3品牌：FAIRCHILD/仙童

以下為公司現貨庫存，歡迎來電咨詢！


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制造商: ON Semiconductor
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: Through Hole
封裝 / 箱體: TO-220-3
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 50 V
Id-連續漏極電流: 44 A
Rds On-漏源導通電阻: 22 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 175 C
Pd-功率耗散: 90 W
通道模式: Enhancement
封裝: Tube
配置: Single
高度: 16.3 mm
長度: 10.67 mm
晶體管類型: 1 N-Channel
類型: MOSFET
寬度: 4.7 mm
商標: ON Semiconductor / Fairchild
下降時間: 33 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 58 ns


子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 33 ns
典型接通延遲時間: 12 ns
零件號別名: HUF75229P3_NL
單位重量: 2.240 g

滬硅產業公布50億元再融資計劃 加碼兩項“300mm”項目

來源：滬硅產業 上證報 綜合整理作者：時間：2021-01-14 14:15

滬硅產業融資項目

1月14日消息，日前，上海硅產業集團股份有限公司（證券簡稱：滬硅產業）發布《2021年度向特定對象發行A股股票預案》等公告，宣布正式啟動公司科創板上市后首次再融資。

作為掌握先進核心技術的國內硅片龍頭企業，滬硅產業本次再融資旨在加碼主業產能建設。據了解，公司本次再融資募集資金總額50億元，其中15億元將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”，20億元用于“300mm高端硅基材料研發中試項目”，剩余15億元用于補充流動資金。

據SEMI統計，全球300mm半導體硅片的市場份額從2011年的57.34%進一步提升至2019年的67.22%。預計到2022年，全球300mm半導體硅片的出貨面積將超過90億平方英尺，市場份額接近70%。

目前，滬硅產業300mm半導體硅片可應用于40nm-28nm、65nm、90nm制程，面向20nm-14nm制程應用的300mm半導體硅片產品也開始陸續通過客戶認證，進入量產供應。根據再融資方案，滬硅產業本次募投項目之一“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”的實施主體為公司全資子公司上海新昇。通過募投項目的實施，滬硅產業將為進一步新增30萬片/月可用于先進制程的300mm半導體硅片產能奠定基礎。

近年來，隨著5G通信技術、人工智能、節能增效成為新興應用的主流趨勢，SOI技術高性能、低功耗的優勢愈發凸顯，全球以及中國SOI生態環境逐步完善，SOI硅片、特別是300mm SOI硅片市場開始迎來巨大的發展機遇。根據SEMI預計，2022年中國SOI硅片市場規模將達到0.82億美元，較2019年大幅增長355.56%。

本次再融資方案中的另一募投項目“300mm高端硅基材料研發中試項目”實施主體為公司控股子公司新傲科技。公開資料顯示，新傲科技成立于2001年，建立了我國第一條SOI生產線，曾榮獲國家科技進步一等獎。公司的SOI產品處于國內領先水平，是公司目前盈利趨勢樂觀、毛利較高的產品之一。隨著此次“300mm高端硅基材料研發中試項目”建設，公司將建立300mm SOI硅片的技術研發并進行中間性試驗生產，最終實現工程化制備能力。