HD6417750 全國供應商、價格、PDF資料

HD6417750BP200MV詳細規格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 3V 16K PB-FREE 256-BGA

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：200MHz

連接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡

外設：DMA，POR，WDT

I/O數：28

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.35 V ~ 1.6 V

數據轉換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：256-BBGA

包裝：托盤

HD6417750F167詳細規格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：167MHz

連接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡

外設：DMA，POR，WDT

I/O數：28

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V

數據轉換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：208-BFQFP 裸露焊盤

包裝：托盤

HD6417750F167V詳細規格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 3V 16K PB-FREE 208-QFP

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：167MHz

連接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡

外設：DMA，POR，WDT

I/O數：28

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V

數據轉換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：208-BFQFP 裸露焊盤

包裝：托盤

HD6417750RBP200V詳細規格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 1.5/3.3V 0K PB-FREE 256-BGA

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：200MHz

連接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡

外設：DMA，POR，WDT

I/O數：28

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：48K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.35 V ~ 1.6 V

數據轉換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：256-BBGA

包裝：托盤

HD6417750RBP240詳細規格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC SUPERH MCU ROMLESS 256-BGA

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：240MHz

連接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡

外設：DMA，POR，WDT

I/O數：28

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：48K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.4 V ~ 1.6 V

數據轉換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：256-BBGA

包裝：托盤

HD6417750RBP240V詳細規格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 3V 16K PB-FREE 256-BGA

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：240MHz

連接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡

外設：DMA，POR，WDT

I/O數：28

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：48K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.4 V ~ 1.6 V

數據轉換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：256-BBGA

包裝：托盤

• ERJ-1GNF6652C

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0201（0603 公制）    RES 66.5K OHM 1/20W 1% 0201 SMD

• GRM1556S1H6R1CZ01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0402（1005 公制）    CAP CER 6.1PF 50V S2H 0402

• ERJ-1GNF6982C

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0201（0603 公制）    RES 69.8K OHM 1/20W 1% 0201 SMD

• HD6417750RBP200V

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    256-BBGA    MPU 1.5/3.3V 0K PB-FREE 256-BGA

• GEC19DRTS-S93

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD

• CRCW06032R94FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 2.94 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• GRM1556S1H6R3CZ01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0402（1005 公制）    CAP CER 6.3PF 50V S2H 0402

• ERJ-1GNF7151C

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0201（0603 公制）    RES 7.15K OHM 1/20W 1% 0201 SMD

• GRM1556S1H6R4CZ01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0402（1005 公制）    CAP CER 6.4PF 50V S2H 0402

• GEC19DRXI-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD

• CRCW0603300KJNEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 300K OHM .25W 5% 0603 SMD

• GRM1556S1H6R9DZ01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0402（1005 公制）    CAP CER 6.9PF 50V S2H 0402

• ERJ-1GNF7683C

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0201（0603 公制）    RES 768K OHM 1/20W 1% 0201 SMD

• HD6417751BP167IV

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    256-BBGA    MPU 3V 0 ROM I-TEMP PB-FREE 256

• GEC19DRYN-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD