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IRF7555 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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IRF7555TR詳細規格

類別:FET - 陣列
描述:MOSFET 2P-CH 20V 4.3A MICRO8
系列:HEXFET®
制造商:International Rectifier
FET型:2 個 P 溝道(雙)
FET特點:邏輯電平門
漏極至源極電壓333Vdss444:20V
電流_連續漏極333Id4440a025000C:4.3A
開態Rds(最大)0a0IdwwwwVgs0a025000C:55 毫歐 @ 4.3A,4.5V
Id時的Vgs333th444(最大):1.2V @ 250µA
閘電荷333Qg4440a0Vgs:15nC @ 5V
輸入電容333Ciss4440a0Vds:1066pF @ 10V
功率_最大:1.25W
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商設備封裝:Micro8?
包裝:Digi-Reel®

IRF7555TR詳細規格

類別:FET - 陣列
描述:MOSFET 2P-CH 20V 4.3A MICRO8
系列:HEXFET®
制造商:International Rectifier
FET型:2 個 P 溝道(雙)
FET特點:邏輯電平門
漏極至源極電壓333Vdss444:20V
電流_連續漏極333Id4440a025000C:4.3A
開態Rds(最大)0a0IdwwwwVgs0a025000C:55 毫歐 @ 4.3A,4.5V
Id時的Vgs333th444(最大):1.2V @ 250µA
閘電荷333Qg4440a0Vgs:15nC @ 5V
輸入電容333Ciss4440a0Vds:1066pF @ 10V
功率_最大:1.25W
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商設備封裝:Micro8?
包裝:剪切帶 (CT)

IRF7555TRPBF詳細規格

類別:FET - 陣列
描述:MOSFET P-CH DUAL 20V 4.3A MICRO8
系列:HEXFET®
制造商:International Rectifier
FET型:2 個 P 溝道(雙)
FET特點:邏輯電平門
漏極至源極電壓333Vdss444:20V
電流_連續漏極333Id4440a025000C:4.3A
開態Rds(最大)0a0IdwwwwVgs0a025000C:55 毫歐 @ 4.3A,4.5V
Id時的Vgs333th444(最大):1.2V @ 250µA
閘電荷333Qg4440a0Vgs:15nC @ 5V
輸入電容333Ciss4440a0Vds:1066pF @ 10V
功率_最大:1.25W
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商設備封裝:Micro8?
包裝:Digi-Reel®

IRF7555TRPBF詳細規格

類別:FET - 陣列
描述:MOSFET P-CH DUAL 20V 4.3A MICRO8
系列:HEXFET®
制造商:International Rectifier
FET型:2 個 P 溝道(雙)
FET特點:邏輯電平門
漏極至源極電壓333Vdss444:20V
電流_連續漏極333Id4440a025000C:4.3A
開態Rds(最大)0a0IdwwwwVgs0a025000C:55 毫歐 @ 4.3A,4.5V
Id時的Vgs333th444(最大):1.2V @ 250µA
閘電荷333Qg4440a0Vgs:15nC @ 5V
輸入電容333Ciss4440a0Vds:1066pF @ 10V
功率_最大:1.25W
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商設備封裝:Micro8?
包裝:剪切帶 (CT)

IRF7555TRPBF詳細規格

類別:FET - 陣列
描述:MOSFET P-CH DUAL 20V 4.3A MICRO8
系列:HEXFET®
制造商:International Rectifier
FET型:2 個 P 溝道(雙)
FET特點:邏輯電平門
漏極至源極電壓333Vdss444:20V
電流_連續漏極333Id4440a025000C:4.3A
開態Rds(最大)0a0IdwwwwVgs0a025000C:55 毫歐 @ 4.3A,4.5V
Id時的Vgs333th444(最大):1.2V @ 250µA
閘電荷333Qg4440a0Vgs:15nC @ 5V
輸入電容333Ciss4440a0Vds:1066pF @ 10V
功率_最大:1.25W
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商設備封裝:Micro8?
包裝:帶卷 (TR)

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