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LP211 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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LP211D詳細規格

類別:線性 - 比較器
描述:IC DIFF COMPARATOR 8-SOIC
系列:-
制造商:Texas Instruments
類型:差分
元件數:1
輸出類型:開路集電極,開路發射極
電壓_電源qqq單/雙333ttt444:3.5 V ~ 30 V,±1.75 V ~ 15 V
電壓_輸入失調(最大值):7.5mV @ ±15V
電流_輸入偏置(最大值):0.1µA @ ±15V
電流_輸出(典型值):-
電流_靜態(最大值):300µA
CMRRqqqPSRR(典型值):-
傳播延遲(最大值):-
滯后:-
工作溫度:-25°C ~ 85°C
封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
安裝類型:表面貼裝
包裝:管件

LP211DE4詳細規格

類別:線性 - 比較器
描述:IC DIFF COMPARATOR 8-SOIC
系列:-
制造商:Texas Instruments
類型:差分
元件數:1
輸出類型:開路集電極,開路發射極
電壓_電源qqq單/雙333ttt444:3.5 V ~ 30 V,±1.75 V ~ 15 V
電壓_輸入失調(最大值):7.5mV @ ±15V
電流_輸入偏置(最大值):0.1µA @ ±15V
電流_輸出(典型值):-
電流_靜態(最大值):300µA
CMRRqqqPSRR(典型值):-
傳播延遲(最大值):-
滯后:-
工作溫度:-25°C ~ 85°C
封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
安裝類型:表面貼裝
包裝:管件

LP211DG4詳細規格

類別:線性 - 比較器
描述:IC DIFF COMPARATOR 8-SOIC
系列:-
制造商:Texas Instruments
類型:差分
元件數:1
輸出類型:開路集電極,開路發射極
電壓_電源qqq單/雙333ttt444:3.5 V ~ 30 V,±1.75 V ~ 15 V
電壓_輸入失調(最大值):7.5mV @ ±15V
電流_輸入偏置(最大值):0.1µA @ ±15V
電流_輸出(典型值):-
電流_靜態(最大值):300µA
CMRRqqqPSRR(典型值):-
傳播延遲(最大值):-
滯后:-
工作溫度:-25°C ~ 85°C
封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
安裝類型:表面貼裝
包裝:管件

LP211DR詳細規格

類別:線性 - 比較器
描述:IC DIFF COMPARATOR 8-SOIC
系列:-
制造商:Texas Instruments
類型:差分
元件數:1
輸出類型:開路集電極,開路發射極
電壓_電源qqq單/雙333ttt444:3.5 V ~ 30 V,±1.75 V ~ 15 V
電壓_輸入失調(最大值):7.5mV @ ±15V
電流_輸入偏置(最大值):0.1µA @ ±15V
電流_輸出(典型值):-
電流_靜態(最大值):300µA
CMRRqqqPSRR(典型值):-
傳播延遲(最大值):-
滯后:-
工作溫度:-25°C ~ 85°C
封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
安裝類型:表面貼裝
包裝:帶卷 (TR)

LP211DRE4詳細規格

類別:線性 - 比較器
描述:IC DIFF COMPARATOR 8-SOIC
系列:-
制造商:Texas Instruments
類型:差分
元件數:1
輸出類型:開路集電極,開路發射極
電壓_電源qqq單/雙333ttt444:3.5 V ~ 30 V,±1.75 V ~ 15 V
電壓_輸入失調(最大值):7.5mV @ ±15V
電流_輸入偏置(最大值):0.1µA @ ±15V
電流_輸出(典型值):-
電流_靜態(最大值):300µA
CMRRqqqPSRR(典型值):-
傳播延遲(最大值):-
滯后:-
工作溫度:-25°C ~ 85°C
封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
安裝類型:表面貼裝
包裝:帶卷 (TR)

LP211DRG4詳細規格

類別:線性 - 比較器
描述:IC DIFF COMPARATOR 8-SOIC
系列:-
制造商:Texas Instruments
類型:差分
元件數:1
輸出類型:開路集電極,開路發射極
電壓_電源qqq單/雙333ttt444:3.5 V ~ 30 V,±1.75 V ~ 15 V
電壓_輸入失調(最大值):7.5mV @ ±15V
電流_輸入偏置(最大值):0.1µA @ ±15V
電流_輸出(典型值):-
電流_靜態(最大值):300µA
CMRRqqqPSRR(典型值):-
傳播延遲(最大值):-
滯后:-
工作溫度:-25°C ~ 85°C
封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
安裝類型:表面貼裝
包裝:帶卷 (TR)

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