MT4 全國供應商、價格、PDF資料

MT41J128M16HA-107G:D詳細規格

類別：存儲器

描述：MODULE DDR3 SDRAM 2GB 96FBGA

系列：-

制造商：Micron Technology Inc

格式_存儲器：RAM

存儲器類型：DDR3 SDRAM

存儲容量：2G（128M x 16）

速度：933MHz

接口：并聯

電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V

工作溫度：0°C ~ 95°C

封裝/外殼：96-TFBGA

供應商器件封裝：96-FBGA（9x14）

包裝：散裝

MT41J128M16HA-125 IT:D詳細規格

類別：存儲器

描述：IC DDR3 SDRAM 2GBIT 96FBGA

系列：-

制造商：Micron Technology Inc

格式_存儲器：RAM

存儲器類型：DDR3 SDRAM

存儲容量：2G（128M x 16）

速度：800MHz

接口：并聯

電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V

工作溫度：-40°C ~ 95°C

封裝/外殼：96-TFBGA

供應商器件封裝：96-FBGA（9x14）

包裝：托盤

MT41J128M16HA-125:D詳細規格

類別：存儲器

描述：IC DDR3 SDRAM 2GBIT 96FBGA

系列：-

制造商：Micron Technology Inc

格式_存儲器：RAM

存儲器類型：DDR3 SDRAM

存儲容量：2G（128M x 16）

速度：800MHz

接口：并聯

電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V

工作溫度：0°C ~ 95°C

封裝/外殼：96-TFBGA

供應商器件封裝：96-FBGA（9x14）

包裝：托盤

MT41J128M16HA-125G:D詳細規格

類別：存儲器

描述：IC DDR3 SDRAM 2GBIT 96FBGA

系列：-

制造商：Micron Technology Inc

格式_存儲器：RAM

存儲器類型：DDR3 SDRAM

存儲容量：2G（128M x 16）

速度：800MHz

接口：并聯

電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V

工作溫度：0°C ~ 95°C

封裝/外殼：96-TFBGA

供應商器件封裝：96-FBGA（9x14）

包裝：托盤

MT41J128M16HA-125G:D TR詳細規格

類別：存儲器

描述：IC DDR3 SDRAM 2GBIT 96FBGA

系列：-

制造商：Micron Technology Inc

格式_存儲器：RAM

存儲器類型：DDR3 SDRAM

存儲容量：2G（128M x 16）

速度：800MHz

接口：并聯

電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V

工作溫度：0°C ~ 95°C

封裝/外殼：96-TFBGA

供應商器件封裝：96-FBGA（9x14）

包裝：剪切帶 (CT)

MT41J128M16HA-125G:D TR詳細規格

類別：存儲器

描述：IC DDR3 SDRAM 2GBIT 96FBGA

系列：-

制造商：Micron Technology Inc

格式_存儲器：RAM

存儲器類型：DDR3 SDRAM

存儲容量：2G（128M x 16）

速度：800MHz

接口：并聯

電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V

工作溫度：0°C ~ 95°C

封裝/外殼：96-TFBGA

供應商器件封裝：96-FBGA（9x14）

包裝：Digi-Reel®

• ONET8501PBRGTT

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Texas Instruments    16-VFQFN 裸露焊盤    IC OPAMP LIMITING 9GHZ SGL 16QFN

• HF70ACC201209-T

  鐵氧體磁珠和芯片    TDK Corporation    0805（2012 公制）    FERRITE CHIP 10 OHM 1.5A 0805

• MCR03FZPEFX4021

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 4.02K OHM 1/10W 1% 0603

• MT38AF518RSMM-001

  RF配件    Laird Technologies IAS    TO-5-2 透鏡頂部金屬罐    ACCY MOUNT BMM 3/8 A195 RSMAM

• MCR18EZHF2803

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 280K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• ONET8501VRGPRG4

  PMIC - 激光驅動器    Texas Instruments    20-VFQFN 裸露焊盤    IC LASR DRVR 11.3GBPS 3.6V 20QFN

• MVE63VE471ML22TR

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 470UF 63V 20% SMD

• MX34036SF1

  矩形 - 外殼    JAE Electronics    48-TFBGA，CSPBGA    CONN SOCKET 36POS HOUSING 2.2MM

• HF70ACC321611-T

  鐵氧體磁珠和芯片    TDK Corporation    1206（3216 公制）    FERRITE CHIP 26 OHM 1.5A 1206

• MCR03FZPEJ152

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 1.5K OHM 1/10W 5% 0603

• MCR18EZHF2803

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 280K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MVG24-110/32DFX-BOTTLE

  端子 - 快速連接，快速斷連    3M    徑向，Can - SMD    CONN FEMALE DISCONN INSUL 100PC

• ONET8501VRGPT

  PMIC - 激光驅動器    Texas Instruments    20-VFQFN 裸露焊盤    IC LASR DRVR 11.3GBPS 3.6V 20QFN

• HF70ACC635050-T

  鐵氧體磁珠和芯片    TDK Corporation    2520（6450 公制）    FERRITE CHIP 500 OHM 3.0A 2520

• MX34040NF1

  矩形- 接頭，公引腳    JAE Electronics    48-TFBGA，CSPBGA    CONN HEADER 2.2MM 40POS R/A