PIC18LF26K22 全國供應商、價格、PDF資料
PIC18LF26K22-E/ML詳細規格
- 類別:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28QFN
- 系列:PIC® XLP™ 18F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心處理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:48MHz
- 連接性:I²C,SPI,UART/USART
- 外設:欠壓檢測/復位,HLVD,POR,PWM,WDT
- I/O數:24
- 程序存儲容量:64KB(32K x 16)
- 程序存儲器類型:閃存
- EEPROM容量:1K x 8
- RAM容量:3.8K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444:1.8 V ~ 3.6 V
- 數據轉換器:A/D 19x10b
- 振蕩器類型:內部
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 封裝/外殼:28-VQFN 裸露焊盤
- 包裝:管件
PIC18LF26K22-E/SO詳細規格
- 類別:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SOIC
- 系列:PIC® XLP™ 18F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心處理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:48MHz
- 連接性:I²C,SPI,UART/USART
- 外設:欠壓檢測/復位,HLVD,POR,PWM,WDT
- I/O數:24
- 程序存儲容量:64KB(32K x 16)
- 程序存儲器類型:閃存
- EEPROM容量:1K x 8
- RAM容量:3.8K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444:1.8 V ~ 3.6 V
- 數據轉換器:A/D 19x10b
- 振蕩器類型:內部
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
- 包裝:管件
PIC18LF26K22-E/SP詳細規格
- 類別:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SDIP
- 系列:PIC® XLP™ 18F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心處理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:48MHz
- 連接性:I²C,SPI,UART/USART
- 外設:欠壓檢測/復位,HLVD,POR,PWM,WDT
- I/O數:24
- 程序存儲容量:64KB(32K x 16)
- 程序存儲器類型:閃存
- EEPROM容量:1K x 8
- RAM容量:3.8K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444:1.8 V ~ 3.6 V
- 數據轉換器:A/D 19x10b
- 振蕩器類型:內部
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 封裝/外殼:28-DIP(0.300",7.62mm)
- 包裝:管件
PIC18LF26K22-E/SS詳細規格
- 類別:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SSOP
- 系列:PIC® XLP™ 18F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心處理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:48MHz
- 連接性:I²C,SPI,UART/USART
- 外設:欠壓檢測/復位,HLVD,POR,PWM,WDT
- I/O數:24
- 程序存儲容量:64KB(32K x 16)
- 程序存儲器類型:閃存
- EEPROM容量:1K x 8
- RAM容量:3.8K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444:1.8 V ~ 3.6 V
- 數據轉換器:A/D 19x10b
- 振蕩器類型:內部
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 封裝/外殼:28-SSOP(0.209",5.30mm 寬)
- 包裝:管件
PIC18LF26K22-I/ML詳細規格
- 類別:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC PIC MCU 64KB FLASH 28QFN
- 系列:PIC® XLP™ 18F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心處理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:64MHz
- 連接性:I²C,SPI,UART/USART
- 外設:欠壓檢測/復位,HLVD,POR,PWM,WDT
- I/O數:24
- 程序存儲容量:64KB(32K x 16)
- 程序存儲器類型:閃存
- EEPROM容量:1K x 8
- RAM容量:3.8K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444:1.8 V ~ 3.6 V
- 數據轉換器:A/D 19x10b
- 振蕩器類型:內部
- 工作溫度:-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:28-VQFN 裸露焊盤
- 包裝:管件
PIC18LF26K22-I/SO詳細規格
- 類別:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC PIC MCU 64KB FLASH 28SOIC
- 系列:PIC® XLP™ 18F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心處理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:64MHz
- 連接性:I²C,SPI,UART/USART
- 外設:欠壓檢測/復位,HLVD,POR,PWM,WDT
- I/O數:24
- 程序存儲容量:64KB(32K x 16)
- 程序存儲器類型:閃存
- EEPROM容量:1K x 8
- RAM容量:3.8K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444:1.8 V ~ 3.6 V
- 數據轉換器:A/D 19x10b
- 振蕩器類型:內部
- 工作溫度:-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
- 包裝:管件
- 配件 APM Hexseal 軸向 BOOT PUSHBUTTON 15/32-32NS CLEAR
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-DIP(0.300",7.62mm) IC MCU OTP 2KX14 COMP 18DIP
- 通孔電阻器 Vishay BC Components 軸向 RES 15K OHM METAL FILM 3W 5%
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-DIP(0.300",7.62mm) IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SDIP
- 鐵氧體磁珠和芯片 TDK Corporation 0804(2010 公制),陣列,8 PC 板 BEAD FERRITE ARRAY 80 OHM 2010
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES CARBON FILM 1K2 OHM 2W 10%
- 固態 Crydom Co. 4-SIP RELAY SSR DC 25A 480VAC PCB
- 配件 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 4-SIP CAPACITOR CAP DOWN WIRE
- 配件 APM Hexseal 4-SIP BOOT PUSHBUTTON 7/16-28UNEF CLR
- 通孔電阻器 Vishay BC Components 軸向 RES 15 OHM METAL FILM 3W 5%
- 鐵氧體磁珠和芯片 TDK Corporation 1206(3216 公制),陣列,8 PC 板 BEAD FERRITE ARRAY 120 OHM 1206
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES CARBON FILM 39 OHM 2W 10%
- 配件 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 軸向 CAPACITOR CAP DOWN WIRE
- 配件 APM Hexseal 軸向 BOOT FULL PB 15/32-32 GRAY RFI
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 20-SSOP(0.209",5.30mm 寬) IC MCU OTP 2KX14 20SSOP
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