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XC7K325T-1FFG900C 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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XC7K325T-1FFG900C詳細規格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
系列:Kintex-7
制造商:Xilinx Inc
LAB/CLB數:25475
類型:
邏輯元件/單元數:326080
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:16404480
I/O數:350
柵極數:-
電壓_電源:0.97 V ~ 1.03 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 85°C
封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA
供應商器件封裝:900-FCBGA(31x31)

XC7K325T-1FFG900CES詳細規格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
系列:Kintex-7
制造商:Xilinx Inc
LAB/CLB數:25475
類型:
邏輯元件/單元數:326080
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:16404480
I/O數:350
柵極數:-
電壓_電源:0.97 V ~ 1.03 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 85°C
封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA
供應商器件封裝:900-FCBGA(31x31)

XC7K325T-1FFG900CES9937詳細規格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
系列:Kintex-7
制造商:Xilinx Inc
LAB/CLB數:25475
類型:
邏輯元件/單元數:326080
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:16404480
I/O數:350
柵極數:-
電壓_電源:0.97 V ~ 1.03 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 85°C
封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA
供應商器件封裝:900-FCBGA(31x31)

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