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XCS30-3BG256C詳細規格: 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA 5V C-TEMP 256-PBGA; 系列：Spartan®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數：576; 類型：; 邏輯元件/單元數：1368; 配套使用產品/相關產品：; 內容：; 總RAM位數：18432; I/O數：192; 柵極數：30000; 電壓_電源：4.75 V ~ 5.25 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 封裝/外殼：256-BBGA; 供應商器件封裝：256-PBGA

XCS30-3PQ208C詳細規格: 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA 5V C-TEMP 208-PQFP; 系列：Spartan®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數：576; 類型：; 邏輯元件/單元數：1368; 配套使用產品/相關產品：; 內容：; 總RAM位數：18432; I/O數：169; 柵極數：30000; 電壓_電源：4.75 V ~ 5.25 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 封裝/外殼：208-BFQFP; 供應商器件封裝：208-PQFP（28x28）

XCS30-3PQ208I詳細規格: 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA 5V I-TEMP 208-PQFP; 系列：Spartan®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數：576; 類型：; 邏輯元件/單元數：1368; 配套使用產品/相關產品：; 內容：; 總RAM位數：18432; I/O數：169; 柵極數：30000; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：-40°C ~ 100°C; 封裝/外殼：208-BFQFP; 供應商器件封裝：208-PQFP（28x28）

XCS30-3PQ240C詳細規格: 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA 5V C-TEMP 240-PQFP; 系列：Spartan®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數：576; 類型：; 邏輯元件/單元數：1368; 配套使用產品/相關產品：; 內容：; 總RAM位數：18432; I/O數：192; 柵極數：30000; 電壓_電源：4.75 V ~ 5.25 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 封裝/外殼：240-BFQFP; 供應商器件封裝：240-PQFP（32x32）

XCS30-3TQ144C詳細規格: 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA 5V C-TEMP 144-TQFP; 系列：Spartan®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數：576; 類型：; 邏輯元件/單元數：1368; 配套使用產品/相關產品：; 內容：; 總RAM位數：18432; I/O數：113; 柵極數：30000; 電壓_電源：4.75 V ~ 5.25 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 封裝/外殼：144-LQFP; 供應商器件封裝：144-TQFP（20x20）

XCS30-3TQ144I詳細規格: 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA 5V I-TEMP 144-TQFP; 系列：Spartan®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數：576; 類型：; 邏輯元件/單元數：1368; 配套使用產品/相關產品：; 內容：; 總RAM位數：18432; I/O數：113; 柵極數：30000; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：-40°C ~ 100°C; 封裝/外殼：144-LQFP; 供應商器件封裝：144-TQFP（20x20）

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