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XCV600-4BG432C詳細規格: 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA; 系列：Virtex®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數：3456; 類型：; 邏輯元件/單元數：15552; 配套使用產品/相關產品：; 內容：; 總RAM位數：98304; I/O數：316; 柵極數：66（1; 電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 封裝/外殼：432-LBGA，金屬; 供應商器件封裝：432-MBGA（40x40）

XCV600-4BG432I詳細規格: 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA; 系列：Virtex®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數：3456; 類型：; 邏輯元件/單元數：15552; 配套使用產品/相關產品：; 內容：; 總RAM位數：98304; I/O數：316; 柵極數：66（1; 電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：-40°C ~ 100°C; 封裝/外殼：432-LBGA，金屬; 供應商器件封裝：432-MBGA（40x40）

XCV600-4BG560C詳細規格: 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA; 系列：Virtex®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數：3456; 類型：; 邏輯元件/單元數：15552; 配套使用產品/相關產品：; 內容：; 總RAM位數：98304; I/O數：404; 柵極數：66（1; 電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 封裝/外殼：560-LBGA，金屬; 供應商器件封裝：560-MBGA（42.5x42.5）

XCV600-4BG560I詳細規格: 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA; 系列：Virtex®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數：3456; 類型：; 邏輯元件/單元數：15552; 配套使用產品/相關產品：; 內容：; 總RAM位數：98304; I/O數：404; 柵極數：66（1; 電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：-40°C ~ 100°C; 封裝/外殼：560-LBGA，金屬; 供應商器件封裝：560-MBGA（42.5x42.5）

XCV600-4FG676C詳細規格: 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA; 系列：Virtex®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數：3456; 類型：; 邏輯元件/單元數：15552; 配套使用產品/相關產品：; 內容：; 總RAM位數：98304; I/O數：444; 柵極數：66（1; 電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 封裝/外殼：676-BGA; 供應商器件封裝：676-FBGA（27x27）

XCV600-4FG676I詳細規格: 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA; 系列：Virtex®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數：3456; 類型：; 邏輯元件/單元數：15552; 配套使用產品/相關產品：; 內容：; 總RAM位數：98304; I/O數：444; 柵極數：66（1; 電壓_電源：2.375 V ~ 2.625 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：-40°C ~ 100°C; 封裝/外殼：676-BGA; 供應商器件封裝：676-FBGA（27x27）

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