MC78M15

MC78M15屬性

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MC78M15描述

MC78M15 品牌ON安森美
MC78M15 封裝TO-252
MC78M15 MC79M15常備現貨，歡迎聯系
興科泰科技 胡小姐
電話：0755-83035330
手機：15112562036（胡小姐）
更多常備ON安森美型號如下：
MC33269DTRK-3.3G ON TO-252
MPSH10G ON TO-92
TIG056BF-1E ON TO-220
CS8182YDPSR5G ON TO-263
LM2576D2T-ADJR4G ON TO-263
MC7805ACD2TR4G ON TO-263
MJ21195G ON TO-3P
MJ21196G ON TO-3P
MJL21193G/MJL21194G ON TO-247
MUR3060WTG ON TO-247
MC78M05CDTRKG ON TO-252
EL818A ON TO-252
MC34064P-5G ON TO-92
MC7824BTG ON TO-220
MAC97A6G ON TO-92
MAC97A8G ON TO-92
MCR100-8 ON TO-92
LM7815CT ON TO-220
MC7815CTG ON TO-220
MC78M05CDT ON TO-252
MJE15030 ON TO-220
MJE15031 ON TO-220
MUR1560CTG ON TO-220
MUR3020PT ON TO-3P
MC7815ACTG ON TO-220
MC7815BTG ON TO-220
MJD45H11G ON TO-252
MC7808CDTG ON TO-252
MC7824ACT ON TO-220
LM285Z-1.2G ON TO-92
LM285Z-2.5G ON TO-92
MBR1045 ON TO-220
MC33064P-5G ON TO-92
MC33167THG ON TO-220
MC7809BTG ON TO-220
MC78L05ACPG ON TO-92
MC7905BTG ON TO-220
MC7924BT ON TO-220
MC33269DT-5.0G ON TO-252
MC7812CDTRK ON TO-252
MC78M05CDTRK ON TO-252
MLD1N06CLT4G ON TO-252
NTD20N03L27T4 ON TO-252
MAC12HCMG ON TO-220
MBRB2535CTLT4G ON TO-263
MBRD835LG ON TO-252
MC33269DT ON TO-252
MC7812ABD2TR4G ON TO-263
NTD110N02RT4G ON TO-252
LP2950CDT-3.0RKG ON TO-252
MJD50T4G ON TO-252
MJE18004D2G ON TO-220
BD179G ON TO-126
NTD65N03RT4G ON TO-252
97A6 ON TO-92
97A8 ON TO-92
LM317TG ON TO-220
MC7808CTG ON TO-220
MC7809CTG ON TO-220
LM2575T-12G ON TO-220
LM2575T-ADJG ON TO-220
LM2596D2T-012G ON TO-263
LM2596D2T-12R4G ON TO-263
LM2596D2T-3.3G ON TO-263
LM2596D2T-3.3R4G ON TO-263
LM2596D2T-5G ON TO-263
LM2596D2T-5R4G ON TO-263
LM2596D2T-ADJG ON TO-263
LM2596D2T-ADJR4G ON TO-263
MC7808CD2TG ON TO-263
MBR7030WTG ON TO-247
MV2105G ON TO-92
NJD122T4G ON TO-252
NTD5802N ON TO-252
NTD5802NT4G ON TO-252
MPSW55 ON TO-92
PA指的是功率放大器，它MC78M15是射頻前端發射通路的一大主要器件，用于將調制振蕩電MC78M15路所產生的小功率射頻信號放大，進而獲得合適的射頻輸出功率，經過PA放大后的信號才能饋送到天線上輻射出去。PA是智能手機中最關鍵的器件之一，它直接決定了手機無線通信的距離、信號接收強度、通話穩定性、甚至待機時間，能對用戶體驗產生顯著影響。

　　從2G到5G，智能手機中PA的數量隨著通信技術的發展逐漸增多。4G 多模多頻手機中所需的PA芯片為5到7顆，而5G智能手機內的PA芯片預計將達到16顆之多。除智能手機外，5G基站、智能移動終端和IoMC78M15T終端內PA的使用量都將大幅增加。與4G基站相比，5G基站中PA的需求量有望增長16倍。4G基站采用的是4T 4R方案，按照三個扇區計算，對應的PA需求量一共是12個，預計在5G基站中64T 64R將成MC78M15為主流方案，對應的PA需求量可以達到192個。

　　因此，不論是5G商用的普及，還是物聯網的進一步落地，都是PA市場背后的巨大推動力。目前，PA市場增長相對穩健，復合年增長率約為7%，預計將從2017年的50億美元增長到2023年MC78M15的70億美元。

　　強化自主供給能力 國內產業鏈乘風而起

　　據市場研究公司Gather的數據顯示，華為在2018年芯片采購支出超過210億美MC78M15金，是排在三星、蘋果后的全球第三大芯片買主，其中射頻MCMC78M1578M15芯片占據了不小份額。由于全球射頻產業發展的歷史原因，射頻芯片長期被西方國MC78M15家壟斷。因此，MC78M15中國想要獲得MC78M15各類射頻芯片，只得通過長期進口的方式。在被列入實體清單前，華為是通過向Skyworks、Qorvo、博通等美企采MC78M15購的方式來滿足自身PA需求。

　　據供應鏈透露，早在去年中興事件爆發的時候，華為就已經開始積極部署供應鏈。MC78M15在供應鏈方面“去美化”目標明確，為確保全年無供貨疑慮，相對往常訂單增加超過五成，尤以射頻組件最為明MC78M15顯。在射頻芯片設計方面，國內射頻PA廠商唯捷創芯2018年成功打入了華為供應鏈。今年6月，已有GaAs代工廠透露華為已開始自行設計PA的消息。今年9月發布的Mate30中，5G射頻前端已轉由日本村田制作所獨家提供，取代原先的美國供應商skyworks和Qorvo，4G模塊則由村田和華為海思共同供應。

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