芯片中集成高性能DSP數字信號處理器核心及高質量HD Audio Codec
發布時間:2023/10/31 13:17:58 訪問次數:245
Sound Core3D在一顆芯片中集成了多個高性能DSP數字信號處理器核心以及高質量HD Audio Codec，具體包括：4個獨立處理器核心的創新Quartet DSP，6聲道24bit 102dB數模轉換，4聲道24bit 101dB模數轉換，集成耳放，數字麥克風接口，S/PDIF輸入輸出以及GPIO。
功能方面，EAX Advanced HD 5.0音效自然不會缺席，Sound Core3D還通過了Dolby Digital解碼認證，支持CrystalVoice語音處理和THX TruStudio Pro音效。
此外，隨著其它封裝技術的提高，WideLead比標準TO-262封裝中的同等MOSFET少傳輸20%導通電阻。
Sound Core3D為單芯片56-pin QFP封裝，全新一代的“多核心音頻和語音處理器”Sound Core3D，主要賣點包括高品質模擬音頻回放/錄制、低功耗、高集成度、低成本，針對主板集成HD Audio聲卡和消費電子嵌入式應用領域。
Snapdragon芯片，為客戶提供最好的移動處理、圖形和連接功能，以最低的功耗提供最高的性能。Snapdragon MSM8x60系列移動處理器是針對最?露噯撾衿槳宓縋院橢悄蓯只牧煜冉餼齜槳福辛礁鲆?步處理器內核、性能2倍于?吧聿返募?成Adreno 220 GPU，并支持最高達1600萬像素的攝像頭。
在標準TO-262通孔封裝中，除了MOSFET導通電阻，源極和漏極引線電阻可增至1mΩ。
新WideLead TO-262通孔封裝可將引線電阻降至不到0.5mΩ，大大減少了引線中的傳導損耗和熱量，在特定的工作溫度下，比傳統的TO-262封裝的電流承載能力高30%，在直流電為40A和60A的條件下，WideLead引線溫度比標準TO-262分別低30%和39%。
Z系列芯片的型號是雙核Z-01，時鐘速度為1GHz。這款芯片的耗電量不到6瓦，將提供更長的電池使用壽命。
Sound Core3D在一顆芯片中集成了多個高性能DSP數字信號處理器核心以及高質量HD Audio Codec，具體包括：4個獨立處理器核心的創新Quartet DSP，6聲道24bit 102dB數模轉換，4聲道24bit 101dB模數轉換，集成耳放，數字麥克風接口，S/PDIF輸入輸出以及GPIO。
功能方面，EAX Advanced HD 5.0音效自然不會缺席，Sound Core3D還通過了Dolby Digital解碼認證，支持CrystalVoice語音處理和THX TruStudio Pro音效。
此外，隨著其它封裝技術的提高，WideLead比標準TO-262封裝中的同等MOSFET少傳輸20%導通電阻。
Sound Core3D為單芯片56-pin QFP封裝，全新一代的“多核心音頻和語音處理器”Sound Core3D，主要賣點包括高品質模擬音頻回放/錄制、低功耗、高集成度、低成本，針對主板集成HD Audio聲卡和消費電子嵌入式應用領域。
Snapdragon芯片，為客戶提供最好的移動處理、圖形和連接功能，以最低的功耗提供最高的性能。Snapdragon MSM8x60系列移動處理器是針對最?露噯撾衿槳宓縋院橢悄蓯只牧煜冉餼齜槳福辛礁鲆?步處理器內核、性能2倍于?吧聿返募?成Adreno 220 GPU，并支持最高達1600萬像素的攝像頭。
在標準TO-262通孔封裝中，除了MOSFET導通電阻，源極和漏極引線電阻可增至1mΩ。
新WideLead TO-262通孔封裝可將引線電阻降至不到0.5mΩ，大大減少了引線中的傳導損耗和熱量，在特定的工作溫度下，比傳統的TO-262封裝的電流承載能力高30%，在直流電為40A和60A的條件下，WideLead引線溫度比標準TO-262分別低30%和39%。
Z系列芯片的型號是雙核Z-01，時鐘速度為1GHz。這款芯片的耗電量不到6瓦，將提供更長的電池使用壽命。
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