內部1.5ms定時器控制在TRK/REF上添加一個電容來提高斜坡率
發布時間:2024/3/6 13:08:22 訪問次數:56
A11延用了A10處理器所用的TSMC InFoWLP工藝，但制程從16nm縮減至10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。
值得注意的是，在10nm制程相對應的主板中，竟革命性地將IC載板的精細線路制造技術mSAP（改進型半加成法）導入了PCB行業，或開啟新一輪主板“革命”。
現在智能手機一般采用HDI高密度互聯板作為PCB方案，在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的芯片和電路元器件。
但是隨著電子產品進一步向小型化發展，任意層的HDI也逐漸無法滿足廠商的要求。
當輸入電源無法供電給MPQ8626時,PGOOD具有一個外部上拉電壓,并鉗位在0.7V左右。
全方位保護功能包括過流保護（OCP）、過壓保護（OVP）、欠壓保護（UVP）和過溫保護（OTP）。MPQ8626最大限度地減少了現有標準外部元器件的使用，采用QFN-14（2mmx3mm）封裝。
通過工作模式配置，MPQ8626的工作頻率可被?獎愕厴柚夢?00kHz、1100kHz 或 2000kHz，且無論輸入和輸出電壓如何，工作頻率都可保持恒定。輸出電壓上電斜坡由內部1.5ms定時器控制，可通過在TRK/REF上添加一個電容來提高斜坡率。
漏級開路結構的電源正常輸出指示(PGOOD）引腳,可指示輸出電壓是否在正常范圍內。
此外，DRP-AI3加速器采用的剪枝技術顯著增強了AI計算效率，將AI推理性能提升至80TOPS。這種性能提升使工程師能夠直接在邊緣AI設備上處理視覺AI應用，而無需依賴云計算平臺。
通過將這些內核集成至單個芯片中，該產品可有效管理視覺AI與實時控制任務，成為未來要求苛刻的機器人應用的理想之選。得益于RZ/V2H的較低功耗，因而無需使用冷卻風扇和其它散熱元件，讓工程師可以設計出體積更小、成本更低、可靠性更高的系統。
A11延用了A10處理器所用的TSMC InFoWLP工藝，但制程從16nm縮減至10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。
值得注意的是，在10nm制程相對應的主板中，竟革命性地將IC載板的精細線路制造技術mSAP（改進型半加成法）導入了PCB行業，或開啟新一輪主板“革命”。
現在智能手機一般采用HDI高密度互聯板作為PCB方案，在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的芯片和電路元器件。
但是隨著電子產品進一步向小型化發展，任意層的HDI也逐漸無法滿足廠商的要求。
當輸入電源無法供電給MPQ8626時,PGOOD具有一個外部上拉電壓,并鉗位在0.7V左右。
全方位保護功能包括過流保護（OCP）、過壓保護（OVP）、欠壓保護（UVP）和過溫保護（OTP）。MPQ8626最大限度地減少了現有標準外部元器件的使用，采用QFN-14（2mmx3mm）封裝。
通過工作模式配置，MPQ8626的工作頻率可被?獎愕厴柚夢?00kHz、1100kHz 或 2000kHz，且無論輸入和輸出電壓如何，工作頻率都可保持恒定。輸出電壓上電斜坡由內部1.5ms定時器控制，可通過在TRK/REF上添加一個電容來提高斜坡率。
漏級開路結構的電源正常輸出指示(PGOOD）引腳,可指示輸出電壓是否在正常范圍內。
此外，DRP-AI3加速器采用的剪枝技術顯著增強了AI計算效率，將AI推理性能提升至80TOPS。這種性能提升使工程師能夠直接在邊緣AI設備上處理視覺AI應用，而無需依賴云計算平臺。
通過將這些內核集成至單個芯片中，該產品可有效管理視覺AI與實時控制任務，成為未來要求苛刻的機器人應用的理想之選。得益于RZ/V2H的較低功耗，因而無需使用冷卻風扇和其它散熱元件，讓工程師可以設計出體積更小、成本更低、可靠性更高的系統。
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