高溫高濕工作條件下的性能降低等效串聯電阻和電壓降額
發布時間:2024/4/6 18:09:38 訪問次數:61
GD32VW553系列MCU集成的2.4GHz Wi-Fi 6射頻模塊采用IEEE 802.11ax標準，并向下兼容IEEE 802.11b/g/n標準，可以適用于不同的網絡環境。
支持正交頻分多址(OFDMA)，實現多部設備共享信道資源，數據傳輸速率相比Wi-Fi 4提高了60%；
多用戶多輸入多輸出(MU-MIMO)，能協同多部設備同時工作且互不干擾。從而在多設備高密度接入場景下實現高效率低延遲通信。
新系列汽車級vPolyTan表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器---T51系列。
通過AEC-Q200認證的Vishay Polytech T51系列電容器提高了高溫高濕工作條件下的性能，降低了等效串聯電阻（ESR）和電壓降額，并提供良性故障模式，體積效率高于傳統鉭電容。
此外，這些技術優勢使該技術在可比容量范圍內優于多層陶瓷片式電容器（MLCC）和鋁電容器。
根據ISO 26262標準，MLX90423是一個ASIL C級單裸片，但也提供支持ASIL D系統集成的雙裸片選項。此外，該器件還繼承了?孟盜釁淥稍?在絕對最??額定值、電磁兼容（EMC）特性方面的優越性能，同樣可以在整個工作溫度范圍內實現更高精度。
RBR系列不僅保持了與低VF特性存在權衡關系的低IR特性，與相同尺寸的ROHM以往產品相比，VF降低約25%，損耗更低，不僅非常適用于要求更高效率的車載充電器等車載設備，還非常適用于要求更節能的筆記本電腦等消費電子設備。
GD32VW553系列MCU集成的2.4GHz Wi-Fi 6射頻模塊采用IEEE 802.11ax標準，并向下兼容IEEE 802.11b/g/n標準，可以適用于不同的網絡環境。
支持正交頻分多址(OFDMA)，實現多部設備共享信道資源，數據傳輸速率相比Wi-Fi 4提高了60%；
多用戶多輸入多輸出(MU-MIMO)，能協同多部設備同時工作且互不干擾。從而在多設備高密度接入場景下實現高效率低延遲通信。
新系列汽車級vPolyTan表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器---T51系列。
通過AEC-Q200認證的Vishay Polytech T51系列電容器提高了高溫高濕工作條件下的性能，降低了等效串聯電阻（ESR）和電壓降額，并提供良性故障模式，體積效率高于傳統鉭電容。
此外，這些技術優勢使該技術在可比容量范圍內優于多層陶瓷片式電容器（MLCC）和鋁電容器。
根據ISO 26262標準，MLX90423是一個ASIL C級單裸片，但也提供支持ASIL D系統集成的雙裸片選項。此外，該器件還繼承了?孟盜釁淥稍?在絕對最??額定值、電磁兼容（EMC）特性方面的優越性能，同樣可以在整個工作溫度范圍內實現更高精度。
RBR系列不僅保持了與低VF特性存在權衡關系的低IR特性，與相同尺寸的ROHM以往產品相比，VF降低約25%，損耗更低，不僅非常適用于要求更高效率的車載充電器等車載設備，還非常適用于要求更節能的筆記本電腦等消費電子設備。
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