650V三相GaN IPM-DRV7308滿足家電和暖通空調系統高效能需求
發布時間:2024/7/1 6:51:35 訪問次數:778
集AI加速SPICE、快速SPICE和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現下一代模擬、混合信號、定制IC設計的關鍵設計和驗證。
Solido Sim集成三種創新的仿真器，包括Solido SPICE軟件、Solido FastSPICE軟件、Solido LibSPICE軟件，以及經過市場驗證的AFS、Eldo和 Symphony解決方案。
在定制IC仿真技術領域取得的又一項重大進步，其內含采用AI技術的SPICE和FastSPICE引擎，可為芯片設計和驗證工程師提供出色的精度和效率,為其下一代模擬、RF、混合信號和庫IP設計縮短了執行時間，并實現了引人注目的新功能。TPS62745DSSR
我們將繼續堅定執行我們的戰略，為標準應用和高耗能應用生產高質量、具有成本效益的半導體，同時應對我們這一代人面臨的最大挑戰之一：滿足日益增長的能源需求，同時減少對環境的影響。
適用于250W電機驅動器應用的先進650V三相GaN IPM-DRV7308，這款產品用于滿足家電和暖通空調 (HVAC)系統的高效能需求。同時滿足消費者對可靠、靜音、小巧且經濟實用的系統的需求。
R&S CMX500采用直觀的用戶界面（webGUI）為基礎，允許用戶在進行射頻相關測量的同時觸發語音呼叫，可在不同條件下評估 5G NR NTN連接的性能和可靠性，確保未來采用紫光展銳NTN測試平臺的NR NTN設備在全球任何地方都能完美運行。
電路和SoC驗證功能，提供完整的應用覆蓋。Solido Sim以人工智能（AI）技術為基礎，在開發時充分考慮到下一代工藝技術和復雜IC結構，為設計團隊提供必需的工具集和功能，助其實現準確的信號和電源完整性目標。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導?逵邢薰?/span>
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Solido Sim集成三種創新的仿真器，包括Solido SPICE軟件、Solido FastSPICE軟件、Solido LibSPICE軟件，以及經過市場驗證的AFS、Eldo和 Symphony解決方案。
在定制IC仿真技術領域取得的又一項重大進步，其內含采用AI技術的SPICE和FastSPICE引擎，可為芯片設計和驗證工程師提供出色的精度和效率,為其下一代模擬、RF、混合信號和庫IP設計縮短了執行時間，并實現了引人注目的新功能。TPS62745DSSR
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R&S CMX500采用直觀的用戶界面（webGUI）為基礎，允許用戶在進行射頻相關測量的同時觸發語音呼叫，可在不同條件下評估 5G NR NTN連接的性能和可靠性，確保未來采用紫光展銳NTN測試平臺的NR NTN設備在全球任何地方都能完美運行。
電路和SoC驗證功能，提供完整的應用覆蓋。Solido Sim以人工智能（AI）技術為基礎，在開發時充分考慮到下一代工藝技術和復雜IC結構，為設計團隊提供必需的工具集和功能，助其實現準確的信號和電源完整性目標。
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