在設計規則對話框左邊區塊選取Manufacturing下的Layer Pairs設計規則，則其右邊將出觀板層對的設定頁，ISL9220AIRTZ-T7A若選取限制區塊里的執行板層對設定選項，則可按電路板疊層管理器里所設定的板層對進行鉆孔。

     在設計規則對話框左邊區塊選取Manufacturing下的Hole To Hole Clearance

設計規則，則其右邊將出現鉆孑L間距的設定頁，我們可在下方的限制區塊里設定鉆孔間距的限制（圖5. 65）。

    “鉆孔間距(Hole to Hole Clearance)”欄位設定最小的鉆孔間距。

     Minimum Solder Mask Sliver

     在設計規則對話框左邊區塊選取Manufacturing下的Minimum Solder Mask

Sliver設計規則，則其右邊將出現最小阻焊層尺寸的設定頁，所謂阻焊層尺寸(SolderMask Sliver)是指可印上電路板的小（薄）部分。我們可在下方的限制區塊里，直接在最小阻焊層尺寸欄位里輸入最小阻焊層尺寸的限制（圖5. 66）。hlinimum SoldeF idask S:iver iOmi!