dialog的greenpak技術將產品生產周期縮短至僅4至6星期，支持大批量生產，并且加速了復雜系統電路板的開發周期。μpol解決方案采用了先進的封裝技術,如芯片內置基板封裝(sesub)，使聚合的三維系統集成在更小尺寸和更薄的封裝中。

該合作有助于tdk提供相比市場現有方案具有更高功率密度和易用性的解決方案，并且整體系統成本也更低。例如，tdk的fs1406 6a電源模塊能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15w功率，其電流密度比最接近的競爭方案高4倍。

因此，與硅器件相比，當用于半導體器件中時，碳化硅器件可以提供高耐壓、高速開關和低導通電阻。鑒于該特性，其將成為有助于降低能耗和縮小系統尺寸的下一代低損耗器件。

最小尺寸（0.6 x 0.3 x 0.3mm、eia 0201）的電容器cga1系列，并從2013年1月起開始量產。

該產品系列支持aec-q200，保證溫度125℃，是為滿足車載組件的小型輕量化需求而設計開發的高可靠性超小型產品，溫度特性為x7r。

此外，額定電壓為50v的產品也加入了產品陣營。作為支持50v規格的產品，實現了業內首個最小尺寸。

汽車的發展除了在傳統的機動性方面外，還在環保、安全、舒適性方面得到顯著提高。隨著電動汽車、混合動力汽車的出現，汽車發展也在經歷一場巨變。為上述發展提供支持的電子元件之一，就是積層陶瓷電容器（mlcc）。

在超寬壓輸入的應用中，電源模塊在低輸入電壓時啟動能力不足，在高輸入電壓時啟動電路損耗大，這兩者之間的矛盾無法解決。

為解決上述矛盾，同時拓寬產品輸入電壓范圍及產品布局，金升陽規劃開發了uwe/f_s-1/3wr3系列小功率模塊電源，可兼容5v/12v/15v/24v等多種標稱輸入電壓。

該系列產品擁有4.5-36vdc超寬輸入電壓范圍，隔離耐壓高達3000vdc，可滿足-40℃ to +105℃的工作溫度范圍，空載功耗低至0.12w，具有輸入欠壓保護，輸出短路、過流保護，是一款高性價比的小功率電源產品。

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