0739446001 全國供應商、價格、PDF資料
0739446001詳細規格
- 類別:背板 - 專用
- 描述:HDM BP POL/GDE OPT ST 30 SAU
- 系列:HDM® (高密度) 73944
- 制造商:Molex Inc
- 連接器用途:背板
- 連接器類型:接頭,公引腳
- 連接器樣式:HDM? 導軌 A
- 針腳數:72
- 加載的針腳數:全部
- 間距:0.079"(2.00mm)
- 排數:6
- 列數:12
- 安裝類型:通孔
- 端接:焊接
- 觸頭布局(典型):-
- 特性:-
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:29.5µin(0.75µm)
- 顏色:黑
- 包裝:管件
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 2700PF 100V 10% X7R 0805
- 薄膜 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP THIN FILM 47PF 25V 0805
- 背板 - 專用 Molex Inc 0805(2012 公制) 144CKT BKPLN POL/GUIDE OP
- 光纖 Molex Inc 0805(2012 公制) CONN SC TUNABLE 2.0MM RED
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 22PF 100V 1% NP0 0603
- 薄膜 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP THIN FILM 3.3PF 100V 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0603(1608 公制) RES 12.4K OHM 1/16W 0.1% 0603
- 固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF WIREWOUND 3.0NH SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 330PF 100V 5% X7R 0805
- 光纖 Molex Inc 0805(2012 公制) CONN SC TUNABLE 3MM BLACK BOOT
- 薄膜 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP THIN FILM 4.3PF 100V 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 22PF 100V 2% NP0 0603
- 固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF WIREWOUND 3.0NH SMD
- 背板 - 專用 Molex Inc HDM BP GP POLZ PN AE ST 30 SAU
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0603(1608 公制) RES 1.21K OHM 1/16W 0.1% 0603
汶上县|
彩票|
沽源县|
宜兰市|
青川县|
宁明县|
广东省|
白山市|
岗巴县|
上高县|
平安县|
双鸭山市|
高台县|
新沂市|
卓尼县|
油尖旺区|
洞头县|
十堰市|
新津县|
志丹县|
读书|
静海县|
延安市|
酒泉市|
萨迦县|
施甸县|
年辖:市辖区|
建德市|
保亭|
封丘县|
行唐县|
宕昌县|
宜春市|
中阳县|
沾益县|
射阳县|
武隆县|
阜康市|
临海市|
金堂县|
屏边|