0752352227 全國供應商、價格、PDF資料
0752352227詳細規格
- 類別:背板 - 專用
- 描述:CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD
- 系列:GbX® 75235
- 制造商:Molex Inc
- 連接器用途:背板
- 連接器類型:接頭,公引腳
- 連接器樣式:GbX®,左側導軌
- 針腳數:200
- 加載的針腳數:全部
- 間距:0.073"(1.85mm)
- 排數:8
- 列數:25
- 安裝類型:通孔
- 端接:壓配式
- 觸頭布局(典型):100 差分對
- 特性:屏蔽
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
- 顏色:灰
- 包裝:托盤
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 5.10 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 配件 Bosch Sensortec 0805(2012 公制) APPLICATION BOARD
- TVS - 二極管 Vishay Semiconductor Diodes Division DO-214AB,SMC TVS UNIDIR 1.5KW 56V 5% DO-214AB
- 薄膜 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP THIN FILM 2.7PF 50V 0603
- 背板 - 專用 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD
- 用于 IC 的插座,晶體管 Mill-Max Manufacturing Corp. 0603(1608 公制) SOCKET IC OPEN FRAME .600 48POS
- 陶瓷 AVX Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 3.3UF 10V 20% X5R 1206
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 5.60 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 配件 Bosch Sensortec 0805(2012 公制) DEVELOPMENT BOARD FOR SENSOR ICS
- 薄膜 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP THIN FILM 2.7PF 50V 0603
- 用于 IC 的插座,晶體管 Mill-Max Manufacturing Corp. 0603(1608 公制) SOCKET IC OPEN FRAME .600 48POS
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 6.20 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 4.7UF 10V 5% X5R 1206
- TVS - 二極管 Vishay Semiconductor Diodes Division DO-214AB,SMC TVS UNIDIR 1.5KW 6.8V 5% DO214AB
- 配件 Bosch Sensortec DO-214AB,SMC DEVELOPMENT BOARD FOR SENSOR ICS
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