0752352237 全國供應商、價格、PDF資料
0752352237詳細規格
- 類別:背板 - 專用
- 描述:CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD
- 系列:GbX® 75235
- 制造商:Molex Inc
- 連接器用途:背板
- 連接器類型:接頭,公引腳
- 連接器樣式:GbX®,左側導軌
- 針腳數:200
- 加載的針腳數:全部
- 間距:0.073"(1.85mm)
- 排數:8
- 列數:25
- 安裝類型:通孔
- 端接:壓配式
- 觸頭布局(典型):100 差分對
- 特性:屏蔽
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:-
- 顏色:灰
- 包裝:托盤
- 屏蔽包,材料 3M BAG 10X12" STATIC SHIELD
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.033UF 16V 5% X7R 0603
- 背板 - 專用 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD
- 矩形 - 外殼 Molex Inc 0603(1608 公制) 2.0 W TO B REC HSG
- 壓接器,施用器,壓力機 - 配件 Molex Inc 0603(1608 公制) INSULATION PUNCH
- 配件 Rabbit Semiconductor 0603(1608 公制) SCREW TERMINL WIRING 27POS FWT27
- 背板 - 專用 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN HEADER BACKPLANE 55POS GOLD
- USB,IEEE-1394 (火線),DVI,HDMI CNC Tech 0603(1608 公制) CONN USB B TYPE SOLDER ASSY
- USB,IEEE-1394 (火線),DVI,HDMI Molex Inc 0603(1608 公制) USB A RCPT SGL RA THRHOLE
- 矩形 - 外殼 Molex Inc 0603(1608 公制) 2.0 W TO B REC HSG
- 配件 Rabbit Semiconductor 0603(1608 公制) SCREW TERMINL WIRING 27POS FWT27
- 壓接器,施用器,壓力機 - 配件 Molex Inc 0603(1608 公制) INSULATION PUNCH
- 固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RIBBON-LEAD 1.0UH SMD
- 背板 - 專用 Molex Inc 非標準 CONN POWER HEADER 4POS GOLD
- USB,IEEE-1394 (火線),DVI,HDMI Molex Inc 非標準 USB A RCPT SGL RA THRHOLE
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