106372-1詳細規格
- 類別:背板 - 硬公制,標準
- 描述:CONN 2MM HEADER 110POS STR GOLD
- 系列:Z-Pack
- 制造商:TE Connectivity
- 連接器類型:接頭,公引腳
- 連接器樣式:A 22
- 針腳數:110
- 加載的針腳數:全部
- 間距:0.079"(2.00mm)
- 排數:5
- 安裝類型:通孔
- 端接:壓配式
- 連接器用途:背板
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
- 包裝:管件
- 存儲器 - PC 卡 - 連接器 TE Connectivity SMT CARD RCPT,8 POS,
- 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 Molex Connector Corporation CONN SNGL-END ARRAY MALE 500POS
- 晶體 CTS-Frequency Controls 2-SMD CRYSTAL 14.57600 MHZ 20PF SMD
- FFC,FPC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 Molex Inc 2-SMD CONN .25MM FPC 37POS R/A SMD
- 邏輯 - 緩沖器,驅動器,接收器,收發器 NXP Semiconductors 20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP
- 用于 IC 的插座,晶體管 Mill-Max Manufacturing Corp. 20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) SOCKET IC GULLWNG .300 22POS SMD
- 電容器 Rubycon CAP ALUM 10UF 100V 20% RADIAL
- 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 Molex Connector Corporation CONN SNGL-END ARRAY FMALE 300POS
- 存儲器 - PC 卡 - 連接器 TE Connectivity SMT CARD CONN LOW PROFILE 8POS
- 邏輯 - 緩沖器,驅動器,接收器,收發器 NXP Semiconductors 20-VFQFN 裸露焊盤 IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DHVQFN
- 用于 IC 的插座,晶體管 Mill-Max Manufacturing Corp. 20-VFQFN 裸露焊盤 IC SOCKET 28POS .300" DIP GOLD
- 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 Molex Connector Corporation 20-VFQFN 裸露焊盤 CONN SNGL-END ARRAY FMALE 320POS
- 配件 Phoenix Contact 20-VFQFN 裸露焊盤 CUTTER FOR THE THERMOMARK S1
- 電容器 Rubycon CAP ALUM 1UF 100V 20% RADIAL
- 晶體 CTS-Frequency Controls 2-SMD CRYSTAL 25.00000 MHZ 20PF SMD
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