107-180詳細規格
- 類別:絕緣體
- 描述:PERM-O-PADS TO-18 T1 3/4 WH
- 系列:Perm-O-Pads®
- 制造商:Bivar Inc
- 類型:導熱墊
- 顏色:白
- 特性:-
- 形狀:圓形
- 長度:-
- 寬度:-
- 高度:0.180"(4.57mm)
- 直徑_內部:-
- 直徑_外部:0.200"(5.08mm)
- 材料:尼龍
- 配套使用產品/相關產品:TO-18
- 壓接器,施用器,壓力機 Molex Inc 0603(1608 公制) T2 TERMINATOR ASSEMBLY
- 存儲器 Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC EEPROM 16K SER IND 8SOIC
- 端子 - PC 引腳 Mill-Max Manufacturing Corp. 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) TERMINAL WRAPOST BR-360 .510"
- FFC,FPC(扁平柔性),帶狀 - 跳線 Parlex Corp 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) CABLE FLAT FLEX 26POS 1MM 4"
- 背板 - 專用 Molex Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) CONN HEADER BACKPLANE 100PS GOLD
- 用于 IC 的插座,晶體管 Mill-Max Manufacturing Corp. 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) SOCKET IC OPEN LONGTL .300 10POS
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 1.8PF 50V NP0 0603
- 壓接器,施用器,壓力機 - 配件 Molex Inc 0603(1608 公制) 4834 INSULATION PUNCH
- 存儲器 Microchip Technology TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 IC EEPROM 16K SER AUTO SOT23-3
- FFC,FPC(扁平柔性),帶狀 - 跳線 Parlex Corp TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 CABLE FLAT FLEX 26POS 1MM 6"
- 用于 IC 的插座,晶體管 Mill-Max Manufacturing Corp. TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 IC SOCKET 24DIP .600 TIN
- 背板 - 專用 Molex Inc TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 CONN HEADER BACKPLANE 100PS GOLD
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 680PF 200V 5% NP0 0805
- 壓接器,施用器,壓力機 - 配件 Molex Inc 0805(2012 公制) INSULATION PUNCH
- 撥動開關 Honeywell Sensing and Control 0805(2012 公制) NT TOGGLE SW 1 POLE 2 POS
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