1301120104 全國供應商、價格、PDF資料
1301120104詳細規格
- 類別:其它
- 描述:GUARD 300W OPEN W/REFL YEL VINYL
- 系列:*
- 制造商:Molex Connector Corporation
1301120104詳細規格
- 類別:其它
- 描述:GUARD 300W OPEN W/REFL YEL VINYL
- 系列:*
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 類型:
- 觸點類型:
- 連接器類型:
- 適用于相關產品:
- 位置數:
- 加載位置的數目:
- 間距:
- 行數:
- 行間距:
- 觸點接合長度:
- 安裝類型:
- 端子:
- 緊固型:
- 特點:
- 觸點表面涂層:
- 觸點涂層厚度:
- 顏色:
- 包裝:
1301120104詳細規格
- 類別:其它
- 描述:GUARD 300W OPEN W/REFL YEL VINYL
- 系列:*
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 功能:
- 類型:
- 配套使用產品/相關產品:
- 頻率:
- RF類型:
- 輔助屬性:
- 封裝/外殼:
- 包裝:
1301120104詳細規格
- 類別:其它
- 描述:GUARD 300W OPEN W/REFL YEL VINYL
- 系列:*
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 套件類型:
- 套件包括:
- 包裝:
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN PLUG HOUSING 3POS F/H
- 高負載 - 配件 Weidmuller 0805(2012 公制) CONN GASKET SEALING RING PG 36
- 矩形- 接頭,公引腳 Molex Inc 0805(2012 公制) CONN HEADER 6POS 3MM SMD TIN
- 其它 Molex Connector Corporation 0805(2012 公制) GD OPN ND-200/300W YLLWVNYLCOAT
- 陶瓷 AVX Corporation 1812(4532 公制) CAP CER 47PF 2KV 5% X7R 1812
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 1.65K OHM 1/10W 0.1% 0805
- D-Sub Norcomp Inc. 0805(2012 公制) CONN DB62 MALE HD SLD CUP NICKEL
- 背板 - 硬公制,標準 Harting 0805(2012 公制) HAR-BUS HM FEDERL TYP B25 AFS
- 配件 Weidmuller CONN CABLE SEALING PLUG PG 9
- 陶瓷 AVX Corporation 1812(4532 公制) CAP CER 47PF 2KV 5% X7R 1812
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 1.74K OHM 1/10W 0.1% 0805
- D-Sub Norcomp Inc. 0805(2012 公制) CONN DB62 MALE HD SLD DIP NICKEL
- 背板 - 硬公制,標準 Harting 0805(2012 公制) HAR-BUS HM FEDERL TYP B25 M
- 配件 Weidmuller 0805(2012 公制) CONN CABLE SEALING PLUG PG 9
- 矩形- 接頭,公引腳 Molex Inc 0805(2012 公制) MICROFIT 3.0 SR VERT TH PEG 30AU
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